台積電5nm工藝將試產，AMD又占先機
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最近兩年，AMD CPU過得是順風順水，它不僅憑藉更加出色的CPU架構，獲得了市場的認可，還憑藉更先進的製造工藝，獲得了無數消費者的青睞。
正在勢頭利好時期，AMD還將晶片代工轉向了台積電的7nm晶片代工，台積電正是AMD所需要的一股強勢東風。
根據網上爆料，在2019年4月份，台積電將對5nm節點完整的EUV風險試產，將在今年11月份，把用於5nm晶片設計的工具全部準備就緒。
同時台積電的市場營銷部高級總監Suk Lee放出消息，PDK認證已通過審核，這無疑在釋放台積電對5nm工藝充滿了信心的信號。
5nm工藝會給我們帶來哪些優勢？台積電方面也表示，基於5nm工藝生產的A72晶片，在速度上可提升14.7%-17.1%，能使晶片體積減少1.8倍。
在電腦通用CPU領域，那就是在相同面積的CPU里，能大幅度塞入更多的電晶體數，使得CPU性能更強悍，同時先進的製造工藝將大大減少CPU發熱問題。
之前AMD CPU的蕭條，很大原因來自與製造工藝的老舊。
AMD在銳龍處理器里，除了優秀的銳龍架構之外，主要還是憑藉12nm和14nm工藝，才得以在中高端CPU領域站穩腳跟。
現在AMD離開格羅方德，轉向台積電，預計明年就會發布7nm工藝晶片，這對AMD在晶片中的發展有著重要的促進作用。
而台積電5nm工藝的投入使用，將有助於提升AMD
CPU在市場中的競爭力。
現在來看Intel方面，雖然Intel內部多次表示10nm工藝進展順利，但根據多方消息確認，10nm工藝最早也要到明年下半年了，很可能會在2020年前後出現，所以Intel將會在製造工藝方面落後於AMD。
總得來講，晶片很大程度上是受限於製造工藝水平，誰站在最先進的製造工藝上面，誰將占有先機。
不過，各家工廠的製造工藝水平不一樣，但不可能台積電5nm工藝比Intel 10nm工藝更弱，至多也是Intel的10nm和台積電的7nm相比較。
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