10nm製程iphone8發布在即 台積電7nm晶片測試為iphone9作準備

蘋果十周年，將於當地時間9月12日（即北京時間13日凌晨1點）在新總部召開「有史以來最令人期待的iPhone發布會」。

新品iPhone應該是使用蘋果A11處理器，10納米工藝製程，與驍龍835、麒麟970處理器抗衡。

系統方面應該是使用iOS11。

所謂晶片製程，可以簡單的理解為線條的粗細，相同元件數量所占用的面積。

製程越小，單位面積內的晶片數量也就越多，這樣晶片的體積就大大縮小了。

縮減元器件之間的距離之後，電晶體之間的電容也會更低，從而提升它們的開關頻率。

那麼，由於電晶體在切換電子信號時的動態功率消耗與電容成正比，因此，它們才可以在速度更快的同時，做到更加省電。

近日，賽靈思、Arm、Cadence和台積公司宣布將共同構建首款基於台積7納米FinFET工藝的支持晶片間緩存一致性（CCIX）的加速器測試晶片，並計劃在2018年交付。

這一測試晶片旨在從矽晶片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實現一致性互聯。

人工智慧和深度學習將深刻影響諸多行業，包括醫療健康、媒體和消費電子等。

台積最先進的7納米FinFET工藝技術具備高性能和低功耗的優勢，可滿足上述市場對高性能計算（HPC）應用的不同需求。

目前領先的晶片工藝是10nm，高通驍龍835處理器採用的三星的10nm工藝，而台積電的10nm工藝目前也已成熟，蘋果即將發布的iPhone 8所搭載的A11處理器就是由台積電的10nm工藝打造，華為剛發布的麒麟970也是10nm。

如果明年7nm晶片能夠量產通過的話，7nm工藝的CPU將很有可能出現在蘋果2018年推出的iPhone 9上。