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華為正式發布麒麟990 SoC：集成5G基帶，創造四大世界記錄

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9月6日下午，華為召開發布會正式發布麒麟990處理器，在發布會上，華為宣布，麒麟990處理器是業界首款旗艦5G SoC晶片，擁有最佳5G、最佳AI與最佳性能體驗。

它不僅是全球首個基於7nm EUV工藝的手機處理器，還AI、5G、GPU等方面創造了四項世界記錄。

華為表示，麒麟990是業界首款7nm EUV工藝的5G SoC處理器，目前的麒麟980處理器是首發7nm工藝，台積電的7nm EUV是增強版，面積最大降低了36%，集成103億電晶體。

麒麟990還是業界首款旗艦級NSA及SA組網的5G SoC，目前的華為巴龍5000基帶是個支持5G SA及NSA組網的晶片，不過它還需要搭配處理器，麒麟990是首個雙組網的SoC處理器。

基帶方面，麒麟990 5G支持NSA/SA雙組網模式，覆蓋TDD/FDD頻譜，5G上行2.3Gbps、下行1.25Gbps。

疊加 LTE 後，更可達到下載峰值速率 3.3Gbps，上行峰值速率1.32Gbps。

通訊功能方面，華為採用智能上行分流設計克服5G弱信號(在5G弱信號場景中、上行速率提升5.8倍)，帶寬分配技術實現更好的5G能效(在輕負載數據下功耗可降低44%)，具有最佳能效的最快5G體驗(能效最大提升20%)，此外，還有先進的自適應接收機，確保高速移動場景下的5G速率(時速120公里下行速率提升19%)。

第三點，麒麟990是首款Mali-G76 16核GPU，目前的麒麟980是首發Mali-G76，不過是12核心的，相比之下麒麟990的性能提升6%，能效提升10%。

第四點，麒麟990處理器這次也換了自家研發的達文西NPU，這是業界首款大核-微核架構的NPU，性能是友商的2倍以上，能效是5-9倍，人臉檢測業務，能效提升24倍，典型每日耗電量低於5%。

目前市面上的5G晶片，其中高通的高通驍龍855與三星的Exynos 9825都是4G SoC外掛5G基帶的組合，也就是俗稱的膠水5G，而蘋果公司則沒有5G晶片產品。

值得一提的是，9月4日三星發布了集成5G基帶的Exynos 980 SoC，預計年底量產。

今年5月聯發科也公布了其集成5G基帶的處理器MTK 5G SoC（暫定名），預計明年Q1量產。

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