驍龍麒麟天璣，2020的手機晶片大戰，必須精彩

之前就想聊聊如標題的看法，但因為夏威夷發布會上關於驍龍765的信息太少，高通國內發布會其實有更多驍龍765的信息，但因為日程原因沒去，所以一直等到搭載驍龍765的終端上市，我覺得可以在2019年最後的日子，比較完整地聊聊高通的5G晶片戰略。

不過在寫下本文之前，一切都有一個前提：高通是一家商業化的晶片公司，就如負責驍龍平台規劃的Kedar所說：「高通不太會考慮晶片定製的業務，每一款晶片都會面向全球市場和合作夥伴通盤考慮。

」所以，有些大家不太理解的做法，放在這個前提下也許會變得更容易理解一些。

驍龍865+X55：性能野獸

最新技術看旗艦，高通驍龍的旗艦就是8系列，每年，高通的8系列都會「堆砌」很多最尖端的技術在上邊，在我看來，2019年的驍龍865做得更為極致，對於它的性能，在發布會期間，聽到最多的就是「Beast」這個單詞，即猛獸……

我們先看一下計算平台。

此次驍龍865採用了ARM最新的CPU架構設計，集成的全新Kryo 585 CPU，還基本上是原生的ARM Cortex A77架構（好幾年高通沒有這麼幹了），包括一顆主頻高達2.84GHz的超級內核、三顆主頻2.4GHz的性能內核，以及四顆主頻1.8GHz的效率內核，性能提升高達25%。

GPU方面，驍龍865集成的Adreno 650 GPU，峰值渲染速度相比上一代Adreno 640提升了25%，能效表現提升了35%。

除了CPU、GPU這樣的核心計算模塊，驍龍865在其他部分也進行了全面升級。

比如圖像處理系統，最新的Spectra 480 ISP已經是第二代CV-ISP（計算機視覺ISP），可以支持每秒二十億像素的處理速度，每時鐘處理像素的數量相比上一代提升了4倍，並且在全新視頻分析引擎（EVA）的支持下，可以在硬體上處理CFA色彩濾鏡陣列（Color Filter Array），並且單攝像頭的像素支持達到了兩億級別。

驍龍865擁有高性能、低功耗、連接、安全等特性結合在一起的全系統AI能力，包括CPU、GPU、Hexagon處理器、ISP、Qualcomm傳感器中樞（Sensing Hub）、安全處理單元、數據機，甚至Quick Charge等等。

在它們的共同支持下，驍龍865的AI能力提升了整體平台的性能。

驍龍865採用了全新的第五代Qualcomm AI Engine，AI性能是上一代產品驍龍855的兩倍多。

同時驍龍865也是業界首個支持LPDDR5內存的移動平台，與前代平台相比，帶寬增加30%。

再來看看必不可少的網絡連接能力，也就是5G和Wi-Fi部分。

驍龍865採用的是驍龍X55 5G基帶及射頻系統，支持5G多模、支持全球制式和全球所有關鍵地區主要頻段的5G連接，包括NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）方面，以及毫米波、Sub-6GHz的不同技術——由於高通的晶片推出必須考慮全球制式，所以就算現在我國現階段還沒有採用毫米波，但高通還是必須支持。

驍龍X55能夠實現業界最高的7.5Gbps下行速率，並且支持動態頻譜共享（DDS）。

可以說，這是能夠支持全球所有運營商部署的最新、最高下載速率的解決方案。

值得關注的是，驍龍X55提供的是從數據機到射頻前端的完整5G解決方案，將4G時代體積龐大的射頻前端進行了整合，即兼具性能和效率，又大幅度降低了合作夥伴的終端設計難度，加速全球5G的部署和普及。

此外，驍龍865還採用了全新Qualcomm FastConnect 6800移動連接子系統，其Wi-Fi 6特性可以幫助用戶充分利用近1.8Gbps的高速率和低時延的優勢，它還是首批獲得Wi-Fi聯盟Wi-Fi CERTIFIED 6認證的產品之一，能夠帶來的全新Wi-Fi 6性能和藍牙音頻體驗。

驍龍765/765G：5G普及的第一波推力

如果說驍龍865+X55的組合將5G終端平台的性能發揮推到了極致，那麼最新的驍龍765和765G則肩負起了推動5G普及的重任。

比起以性能宣傳為中心的旗艦，驍龍765/765G的重點更放在了連接性上。

其集成了驍龍X52 5G基帶，它也擁有完整的從數據機到天線的5G解決方案，包括PA（功率放大器）模組、DRx（非連續接收）模組、濾波器、包絡追蹤器、天線調諧器等，可以完美地支持整個5G的生態鏈，再加上全SoC設計，因終端廠商的設計難度會比旗艦平台更低，終端的定型上市速度更能得到保證。

驍龍X52 5G基帶同樣面向全球市場，它同時支持毫米波以及Sub-6GHz頻段，最高下行速率可以達到3.7Gbps，可以支持TDD和FDD模式，對於中國和全世界各個地區的頻段都能夠做到很好的支持。

它同時也支持獨立組網和非獨立組網兩種組網模式。

除了5G通信，驍龍765/765G還支持強大的Wi-Fi和藍牙等連接能力。

其中Wi-Fi方面可以支持部分Wi-Fi 6特性，比如8×8探測機制（8×8 sounding）支持終端吞吐量翻倍，同時整體覆蓋範圍擴大50%。

另外，還可以大幅縮短目標喚醒時間，從而使Wi-Fi使用功耗下降67%，延長手機電池的使用壽命。

性能方面，驍龍765/765G仍是標準的多核異構架構，包括CPU、GPU、Hexagon處理器等核心模塊。

驍龍765採用了Kryo 475 CPU核心，包括一個主頻為2.3GHz/2.4GHz的超級內核、一個主頻為2.2GHz的性能內核，以及6個主頻1.8GHz的效率內核。

GPU升級到了最新一代的Adreno 620，與上一代產品相比整體性能提升20%，能效提升了20%。

至於側重AI能力的Hexagon處理器，驍龍765升級到了Hexagon 696處理器，同樣擁有新一代的張量加速器。

普及是個過程

在複習完高通這次推出的兩枚5G移動平台之後，接下來就聊聊我的一些看法吧。

在除去性能的那個個因素之外，我們不難注意到，無論是驍龍865還是驍龍765，這次都將射頻前端等過去讓終端廠商設計手機時難度很大的部分做了整合。

這樣，終端廠商在進行終端設計時，就可以把更多的精力放在別的方面，比如這次驍龍765G的首銷機型OPPO Reno 3 Pro 5G，就做到了171克的重量和7.7mm的厚度，這個參數放在4G時代，都是值得驕傲的，更何況這還是一款5G手機。

在為終端廠商提供設計的便利的同時，這次發布的驍龍5G基帶，還提供了從Modem到天線的完整設計參考，這一點也同樣重要。

隨著5G終端的到來，以及現階段的NSA組網模式，5G手機中的天線數量已經達到了兩位數，整個中框幾乎都被天線組件給排滿了——這也是很多用戶的質疑為什麼越來越多的手機底部要做平的原因之一，因為邊框上的面積，能省下來留給天線的，就一定要留給天線。

可能過去大家還不太能感覺到手機聯網性能的重要性，這幾年，iPhone真是活生生地給了大家一個負面教材。

有意思的是，高通之前負責Modem、射頻技術推廣的Peter Carson老爺子（現在已經光榮退休），在驍龍820發布會上還為此鬱悶過，但我相信如果現在他還來參加高通的技術峰會，記者們的積極性一定會讓他非常開心吧。

從最近這幾個月，手機廠商們論調的風向變化來看，2020年上半年，會是中高端5G手機的天下，到了2020年下半年，中端5G手機很有可能就會蜂擁而至。

如果以這個節奏來看，驍龍765承載2020年上半年中高端5G手機的需求是沒有壓力的，而在2019年IFA上，高通也已經公布會將5G支持的晶片會延展到量更大的6系列。

目前我已知的消息是，在2020年2月的MWC上，高通還會有動作，不出意外的話，驍龍6系列的SoC晶片和其配套的Modem（我覺得叫X51吧，不然呢）應該會發布，同時，驍龍7系列再做一個更新，用來應對2020年下半年的5G終端，節奏上應該是沒問題的。

至於驍龍865嘛，2019年的驍龍855已經做了「+++」的動作就足以應對，那麼2020年再來一次應該沒問題，2.84GHz的頻率肯定有餘量，而X55 Modem的性能早就足矣。

肯定有人會問競爭對手的情況。

目前看聯發科，其布局和高通非常類似，天璣1000/1000L/800的產品線基本上是完整的，其中天璣1000L已經與驍龍765G同期商用，旗艦晶片的使用節奏也已經明確。

只是因為一些歷史原因，聯發科晶片的品牌聲量不及已經做了很多年的驍龍——這其實也是高通熬過「艱難」的2018年的資本，但其實聯發科的銷量並不小，典型的「悶聲大發財」，就看後續天璣品牌的建設如何。

而被大家關心很多的麒麟，旗艦級的990目前SoC和拼板兩個方案都有商用，個人感覺麒麟還是給自己留了一手，作為一家inhouse的晶片公司，靈活性更強，無論是綜合表現已經明朗且不錯的麒麟990，還有在中端更加霸道的麒麟810，在性能與架構的布局沒什麼大問題，而且還有製程這一獨特優勢，只是SoC的問題要如何配合終端變化，我覺得還是要看2020年的MWC，畢竟麒麟每年旗艦會有單獨發布會，但中低端的SoC推出則沒那麼嚴格的節奏感，說來就來了。

至於三星，今年Exynos 980與vivo的合作目前看非常成功，作為目前相對弱勢的一家，也許定製這條路，會被延續下去，畢竟Exynos 990與980的布局也是同樣的情況。

拉長時間線來看，隨著三星在中國市場的勢微之後，高通旗艦驍龍8系列失去了一個非常重要的市場支點。

也許有人問，高通還如此用力的做8系列，有意義麼？看看今年的驍龍865和765這樣的布局，顯然高通對於移動平台的玩法也在發生著變化：極致性能+極致連接，驍龍865顯然是玩了一招「大力出奇蹟」，後期採用這一平台的終端，會比競爭對手更有賣點，同時又將高端平台的優勢與過往平台結合，在XR、PC等領域提前布局占位，而在中高端市場，又用765的SoC的戰法回應之前的劣勢，完全就是一出結合了時間差的「田忌賽馬」，著實非常好玩。

口碑是一方面，最根本的，還是要賺錢不是？

寫在最後

終於，一個沉悶的2019年過去了，我們可以看到，手機廠商們的平台競爭，已經從過去以年為單位，被碎片化到以月為單位的時間差，整個市場的起起伏伏，變得更加精彩。

現在，2019年的移動晶片之爭算是收宮了，因為2020年的春節來得比往年早，所以1月應該會相對平靜，但這也意味著春節之後開始的2020年之爭時間也會被拉長，今年的MWC會非常好看，高通、麒麟、聯發科，還有三星和展訊，各自會如何出招，我非常期待！一定記住，「平台即能力」，看手機單看晶片是不能的，但不看晶片也是萬萬不能的。