據了解，榮耀Play4T是華為榮耀於今年4月9日推出的一款智慧型手機，搭載華為海思麒麟710A晶片。

海思半導體官網顯示，其麒麟系列包括麒麟990/麒麟990 5G、麒麟985、麒麟820、麒麟710、麒麟650等十幾款晶片。

其中，麒麟710晶片於2018年7月首次出現在公眾面前，該晶片採用台積電12納米製程工藝，CPU配置為4×A73 2.2GHz + 4×A53 1.7GHz。

目前，海思半導體官網尚未出現麒麟710A的具體介紹信息。

媒體指出，麒麟710A可看作是麒麟710的降頻版本（主頻由2.2GHz降至2.0GHz）。

榮耀Play4T 6GB+128GB售價為1199元，從價格上看榮耀Play4T定位於中低端機，其搭載的麒麟710A在性能等方面上亦相應地算不上先進。

然而，對於國內半導體產業而言，麒麟710A有著其特殊意義，代表著中芯國際14納米製程工藝真正實現了量產出貨及商業化，被媒體稱為「國產化零的突破」、「國產半導體技術的破冰之舉」。

在國際貿易摩擦背景下，這對於加速半導體國產替代進程亦有所助益。

眾所周知，中芯國際是中國大陸最大的晶圓代工企業，代表著中國大陸晶圓代工業最先進技術水平。

然而，在先進位程工藝上，中芯國際仍落後於台積電、三星等廠商，近年來一直在奮力追趕，14納米製程便是重要技術節點。

2017年10月，中芯國際延攬三星及台積電前高管梁孟松來擔任聯席執行長，助力14納米製程以下先進位程的研發量產。

在梁孟松和趙海軍雙CEO的帶領下，中芯國際在14納米製程研發上開始加大油門往前沖。

2018年，中芯國際在其第二季報中宣布14納米FinFET技術開發獲得重大進展，第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段。

2019年第三季度，中芯國際14納米製程正式量產，較原計劃時間提前一年；2019年第四季度，中芯國際14納米製程貢獻了當季1%的營收，預計在2020年穩健上量，第二代FinFET技術平台持續客戶導入。

此前業界認為，隨著中芯國際量產14納米製程、在技術上進一步接近國際水平，其將有望承接更多來自中國大陸客戶的訂單、進一步提高市占率。

如今，中芯國際從台積電手中分食華為訂單，似乎正印證著這一觀點。

根據集邦諮詢旗下拓墣產業研究院發布的2020年第一季全球前十大晶圓代工廠營收排名，中芯國際全球排名第五、市占率為4.5%，排名位於其前面的有台積電、三星、格芯和聯電。

5月初，中芯國際宣布將申請科創板上市並已進入上市輔導期。

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2020-09-17

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