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晶片行業的商業模式及產業鏈一覽

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根據晶片的產生過程，一般而言，晶片產業鏈包括了晶片設計，晶片製造以及晶片封裝和測試等產業。

處在產業鏈最上游的是IC設計公司與矽晶圓製造公司，IC設計公司依照客戶的需求設計出電路圖，矽晶圓製造公司則以多晶矽為原料製造出矽晶圓。

中游的IC製造公司把IC設計公司設計好的電路圖移植到晶圓上。

完成後的晶圓再送往下游的IC封測廠實施封裝與測試。

整個製造與封裝過程中，需要利用許多高精設備和高純度材料。

經過幾十年的發展，晶片行業逐漸形成了獨特的商業模式，垂直分工的趨勢越來越明顯。

第一種叫做IDM，Integrate Design Manufacture, 成為整合元件製造商，即覆蓋了整個晶片產業鏈，集晶片設計，製造和封裝測試一體的半導體廠商。

最典型的是Intel和SAMSUNG等。

第二種稱為Foundry，是從事晶片加工製造，擁有晶圓生產技術而不參與設計的半導體公司。

著名的有台積電，GlobalFoundry等。

第三種是最為普遍的晶片公司，也叫Fabless廠商。

主要負責晶片設計而不從事製造的晶片企業，主要有高通，博通，聯發科等。

半導體的生產設備採購和運維成本非常高昂，要最大化其經濟效益，受到Fabless盈利模式靈活、輕便和高利潤率的啟發，越來越多IDM廠諸如TI、三星等紛紛轉型FabLite(輕晶圓廠)，即將部分生產和設計業務外包，這也逐漸成為一種新的商業模式。

封裝測試是半導體生產流程的組成部分之一。

封裝是保護晶片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，將晶片的I/O埠聯接到印製電路板(PCB)、玻璃基板等，以實現電氣連接，確保電路正常工作的工藝步驟。

測試主要是對晶片、電路以及老化後的電路產品的功能、性能測試。

封測業在集成電路產業鏈中，相對技術和資金門檻較低，屬於產業鏈中的"勞動密集型"。

主要的公司有日月光，長電科技等。

中國的長電科技，通過收購新加坡星科金朋公司，現在已經躋身世界半導體封測行業三甲之列。

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