聯發科首次打爆高通華為:天璣1000L成最強中端5G手機芯
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在安卓和iOS智慧型手機誕生之後,除了各大手機廠商之間的競爭,還有一股勢力也在廝殺,那就是智慧型手機最為關鍵的核心組件,處理器。
從早期的德州儀器,英偉達,英特爾,三星,高通,聯發科還有之後的華為麒麟,蘋果A系列等。
到現在,德儀英偉達英特爾已經黯然退場。
目前市場上專業只做處理器且對外出售的只有高通,聯發科等少數幾家,最大的壟斷份額就要數高通了。
要麼就是華為,蘋果這種自己做給自己用的。
手機晶片格局看似已經完全成定局。
特別是高通,早期聯發科還能對其形成一定的威脅,然而在遭受了兩次旗艦晶片的滑鐵盧之後,聯發科的口碑在用戶心中達到了最糟糕的地步,由此被高通一舉擊敗,中高端晶片上再也無能為力和高通對抗,只能在低端晶片和山寨機里混點飯吃,非常的可憐。
然而現在聯發科時隔2年之後又回來了,推出了全新的天璣1000系列。
雖然天璣1000晶片至今還沒有任何一款手機搭載,可是比天璣1000定位更低一些,定檔中端的天機1000L晶片已經有手機搭載了。
它就是OPPO Reno3。
天機1000L對標的是高通驍龍765G還有華為最新推出的麒麟820,這兩款處理器是目前最常用的中端5G晶片,就在大家爭論驍龍765G和麒麟820誰更強一些,誰才是中端5G晶片之王時,聯發科天璣1000L默默把它們都給打爆了。
根據今天安兔兔發布的
安卓手機中端性能排行榜中,搭載天璣1000L的OPPO Reno3以超過第二名4萬分的優勢問鼎第一。
第二名的榮耀30S搭載的正是近期被吹爆的麒麟820處理器,而第三名vivo S6搭載的則是驍龍765G。
天璣1000L如此出色的表現讓人震驚,也讓小智更加期待天璣1000的表現,希望聯發科加緊速度,儘快和手機廠商達成協議,推出搭載天璣1000處理器的旗艦手機,干翻華為麒麟990是肯定沒問題的,小智就想看看是否真的如聯發科官方說得那樣,能夠干翻驍龍865!
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