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魯大師2019上半年AI晶片榜：驍龍855稱霸，麒麟980竟被聯發科逆襲

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日前，魯大師發布了《2019上半年AI晶片榜》，這個榜單的性能評分來自全新的AImark2.0，用全新的體系和算法，與ARM，高通，海思、聯發科、三星等AI核心SOC產品供應商進行了測試與調整，對手機晶片的AI性能進行更加全面的評測。

隨著手機越來越智能化，我們對手機晶片的AI性能也要求越來越高，其性能好壞直接關係到我們的手機使用體驗，比如其中的語音助手、圖片識別、AI相機等功能。

那麼這些眾多的手機AI晶片，他們各自的實力如何呢？

驍龍855穩居第一

在榜單中，驍龍855、蘋果A12分別奪得冠亞軍，這跟今年一季度的排名一樣。

其中驍龍855也是當前安卓旗艦手機搭載的主流處理器。

不過新榜單新增了一個強勁的選手，就是聯發科的Helio P90，甚至超越了華為的麒麟980，位列第三名。

Helio P90是一款中高端處理器，卻有著相當強悍的AI性能，除了CPU和GPU的提升外，還加入了AI專核APU2.0，可以同時進行多任務處理。

Helio P90能憑藉強悍的AI性能排到季軍，這也是意味著聯發科經過長時間的消沉之後，終於回歸到了一線戰場，不過目前搭載這款晶片的僅有OPPO Remo Z。

高通稱霸中端AI晶片

在中端市場，就全部被高通霸榜，包括了驍龍845 AIE、驍龍710、驍龍835等處理器。

而麒麟的中端處理器並未入榜，不過剛首發於華為nova 5的麒麟810實力卻不容小覷。

其採用了台積電最新7nm工藝，在AI方面更是首次集成了華為自研的達文西架構NPU神經網絡加速單元，不過其成績排名情況可能要下個季度才能看到。

除了麒麟810外，高通最新量產的驍龍730也應該沒有在此次測試中。

因為採用了最新的工藝技術，驍龍730在一些方面的性能，甚至要領先昔日旗艦晶片驍龍845。

近日發布的聯想Z6就首發了驍龍730，今日同樣搭載這款晶片的三星A80也已經開售。

下半年也將有多款旗艦處理器上市，如麒麟985和蘋果A13處理器，將分別搭載於華為Mate30系列和iPhone 11系列，到時又將迎來新一輪的較量。

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