2019手機最強晶片排名,第一毫無懸念,華為卻意外倒數
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2019的5G爆發,對手機廠商們來說隨時忙碌但也是充實的。
這一年中,回顧發生的種種,華為的積極進取、小米的花式罵戰、還有風一般的iPhone11,大家都歷歷在目。
可是,說到最強手機晶片排行,你了解嗎?那麼2019年強手機晶片排行是怎樣的呢?是不是有意料之中的,或者超乎想像的?我們可以看一下。
2019年的晶片,先從性能開始說吧,蘋果A13晶片在iPhone11系列上可以說是發揮得非常好。
蘋果發布會今年曬出了與其他之間的性能對比圖,可以明顯看到,A13性能在蘋果公司官方被認為是第一的,而華為的麒麟990 4G版在他們心中排位甚至在A12以下。
有人會說,這只是蘋果公司的排名,誰會認,但是大家要知道,蘋果公司還是比較嚴謹的,甚至在權威上也是可以。
那麼這份官方的排行相信還是有很多人認同的。
不過,不好說的是,在12月份,新一代驍龍865晶片被高通隆重推出,聯發科也相繼發布了史上最強晶片天璣1000。
所以,在晶片性能的排行上可能要發生些變化,但是蘋果A13還是穩居第一,驍龍865能走上第二,華為麒麟990 5G版只能為位居第四,而高通驍龍855也是在華為麒麟990 5G版之下的。
也許有人會問到什麼原因要這麼排。
其實在圖中就可以看到,雖然在單核、多核方面,高通驍龍865比較接近蘋果A13晶片了,但是終究是沒有超越;安兔兔上的數據顯示,高通驍龍865與聯發科天璣1000分別以56W、超50W成為目前安卓晶片分數最高的。
但是2019年,除了晶片之外,大家最為關注的就是5G技術帶來的5G基帶,也因此,華為在5G晶片這塊,比其他廠商遠遠領先半年,可以說這優勢會一直持續。
而5G晶片上,最強的目前是麒麟990 5G和高通驍龍865兩款,但是華為麒麟990 5G在工藝與量產上要更領先,其中包括先進的集成式基帶工藝。
在華為Mate30 5G系列上市之後,麒麟990 5G已經在市場上完成了檢測,而另外的高通驍龍865在功耗、散熱上究竟如何,誰都不知道,而結果需要時間等待。
因此,回到手機晶片排行,其實無關乎誰在第一,5G時代的到來,講究的是誰的5G晶片工藝技術等能超越其他人。
華為雖然在2019年的手機晶片排行榜上成績不佳,但是就之前一直存在的雙模優勢以及如今成熟的集成優勢,華為在晶片上不能說是被別人超越,至少是從未落後,有望超越所有。
總之,就2019年的最強晶片排行總結,蘋果A13是如今全球性能最強的移動處理平台,但是華為麒麟990 5G拋開排名是如今消費者心中最信任、最認可的安卓旗艦晶片,而高通驍龍865可以說是2020年上半年期待值最高的安卓5G旗艦晶片,這個說法大家認可嗎?
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