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聯發科首次打爆高通華為：天璣1000L成最強中端5G手機芯

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在安卓和iOS智慧型手機誕生之後，除了各大手機廠商之間的競爭，還有一股勢力也在廝殺，那就是智慧型手機最為關鍵的核心組件，處理器。

從早期的德州儀器，英偉達，英特爾，三星，高通，聯發科還有之後的華為麒麟，蘋果A系列等。

到現在，德儀英偉達英特爾已經黯然退場。

目前市場上專業只做處理器且對外出售的只有高通，聯發科等少數幾家，最大的壟斷份額就要數高通了。

要麼就是華為，蘋果這種自己做給自己用的。

手機晶片格局看似已經完全成定局。

特別是高通，早期聯發科還能對其形成一定的威脅，然而在遭受了兩次旗艦晶片的滑鐵盧之後，聯發科的口碑在用戶心中達到了最糟糕的地步，由此被高通一舉擊敗，中高端晶片上再也無能為力和高通對抗，只能在低端晶片和山寨機里混點飯吃，非常的可憐。

然而現在聯發科時隔2年之後又回來了，推出了全新的天璣1000系列。

雖然天璣1000晶片至今還沒有任何一款手機搭載，可是比天璣1000定位更低一些，定檔中端的天機1000L晶片已經有手機搭載了。

它就是OPPO Reno3。

天機1000L對標的是高通驍龍765G還有華為最新推出的麒麟820，這兩款處理器是目前最常用的中端5G晶片，就在大家爭論驍龍765G和麒麟820誰更強一些，誰才是中端5G晶片之王時，聯發科天璣1000L默默把它們都給打爆了。

根據今天安兔兔發布的

安卓手機中端性能排行榜中，搭載天璣1000L的OPPO Reno3以超過第二名4萬分的優勢問鼎第一。

第二名的榮耀30S搭載的正是近期被吹爆的麒麟820處理器，而第三名vivo S6搭載的則是驍龍765G。

天璣1000L如此出色的表現讓人震驚，也讓小智更加期待天璣1000的表現，希望聯發科加緊速度，儘快和手機廠商達成協議，推出搭載天璣1000處理器的旗艦手機，干翻華為麒麟990是肯定沒問題的，小智就想看看是否真的如聯發科官方說得那樣，能夠干翻驍龍865！

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