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驍龍830再爆，只能說很硬

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2016年的驍龍820處理器採用高通自家的四核Kyro架構，並採用14nm FinFET工藝，具體量產時間在2016年3月份左右。

從這一點來判斷，驍龍830的商用時間至少應該會是2016年年底。

不久之前有台灣媒體報導稱，Qualcomm公司的下一代旗艦晶片驍龍830有望採用10nm FinFET製程工藝和Kyro 200架構，搭載Adreno 540和X16基帶。

而今日微博網友@SuperHQ_Vision爆料稱，不僅驍龍830將採用10nm工藝，另外兩款處理器驍龍828與驍龍825同樣也會採用10nm工藝。



另據微博爆料，驍龍830將採用四小核+四Kryo大核的架構，最高主頻可達到2.6GHz；而驍龍828則採用四小核+兩個Kryo大核的結構，最高主頻為2.4GHz，驍龍825則採用兩小核+一個Kryo高頻大核，最高主頻為3.6GHz。


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