傳高通將攜手大唐電信進攻低端晶片，聯發科首當其衝

2020-11-23

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來源：內容來自經濟日報，謝謝。

市場傳出，全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）將和中國大陸電信設備商大唐電信，以及當地半導體基金之一的北京建廣資產攜手，在第3季聯手成立新的手機晶片公司，將主攻低階市場，與聯發科、展訊搶市。

市場傳出，高通已經和大唐、建廣等達成協議，預定7月至8月間將對外宣布於大陸新設手機晶片公司；大唐和建廣的持股比例將會過半，具備主導權，高通則扮演最主要的技術支援角色。

手機晶片供應鏈指出，過去高通目標市場以高、中階為主，低階領域並非強項，也較不重視，較難與聯發科、展訊等對手競爭；這次高通選擇和大唐聯手，除了補足低階的缺口外，更重要的是更強化與大陸市場的合作。

手機晶片供應鍊表示，據目前已知的進度來看，高通已與大唐簽訂銷售協議，在7月至8月間成立新的合資公司後，未來產品線將以手機晶片銷售價格10美元以下的市場為主，偏低階領域。

就手機晶片生態來看，10美元以下價格帶的供應商以聯發科和展訊為主。

法人認為，一旦高通和大唐的合資公司順利上路，首要競爭對象將是聯發科和展訊，其中又以聯發科首當其衝。

中國大陸積極發展半導體產業，掌握手機大腦的主晶片也是重點產品之一，但手機晶片發展不易，過去主要以華為旗下的海思、紫光集團的展訊、以及小米和聯芯攜手打造的松果三家為主。

不過，海思以華為自用為主，松果也處於初試啼聲階段，對外搶市者以展訊為主。

但展訊去年切入第四代行動通訊（4G）領域不算順利，客戶和市占率遲遲無法獲得突破，讓整體大陸半導體產業卡位手機晶片市場的成績並不理想。

法人認為，一旦高通和大唐的合資公司上路，在全球手機晶片龍頭高通的技術奧援下，有機會成為大陸半導體產業切入手機晶片領域的關鍵之舉。

聯發科曾是首選？

針對大唐、建廣資產是否曾經尋求合作成立手機晶片公司一事，聯發科則表示：沒有聽說。

聯發科前兩年積極爭取台灣政府開放陸資投資IC設計產業，最後並沒有成功。

台灣IC設計業界對於政策的設限自此噤聲不語，台灣至今依舊限制陸資投資IC設計業。

據了解，這次大唐和建廣資產尋找切入手機晶片領域的合作對象時，其實也曾找上聯發科尋求合作機會。

蔡力行的第一關挑戰大

全球手機晶片龍頭高通和手機大廠蘋果的關係惡化，高通可能轉而爭取更多非苹手機的訂單，威脅到聯發科的地盤，因此兩者之間的衝突將會升高，使聯發科面臨高通上下夾攻，將是聯發科共同執行長蔡力行上任後的第一張考卷。

聯發科今年遭遇的市占率下滑困境，已經顯現在第1季財報和第2季財測上，首季雖然因為出售傑發而提列相關員工分紅，使得營業費用大幅墊高，但扣除出售傑發挹注的51億元，獲利也只剩下不到16億元。

而第2季更因為營收成長有限、毛利率維持低檔、營業費用仍高，加上失去業外挹注和未分配盈餘稅衝擊，單季每股稅後純益將面臨「保1」之戰，前所未見。

造成聯發科今年市占率下滑的主因，包括產品藍圖（Road map）未能跟上市場腳步，導致花大錢投資的高階曦力系列出貨下滑，而非曦力系列的產品市場競爭又持續高度緊張所致。

光就聯發科上周五（28日）法說會釋出的資料來看，去年曦力系列產品的出貨比15%到20%，今年降到10%到15%。

在全年出貨規模仍不變的情況下，代表這塊領域的市占率最多掉了10%。

以下半年市況而言，聯發科恐怕也難有好轉。

尤其是高通和大客戶蘋果正為專利授權金鬧得不可開交，高通在蘋果占比已被預估將由原本60%一口氣降到35%。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第1266期內容，歡迎關注。

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