三星施壓，禁止向華為提供可彎曲螢幕技術

2020-10-04

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參考消息網11月22日報導華為2018年4～6月在智慧型手機供貨量份額上從蘋果手中奪走了世界第二位的寶座。

華為在7月～9月出貨量繼續保持強勁增長，穩坐全球第二的地位，並與三星的市場占有率差距再度拉近。

與此同時，三星方面，在同一時期出貨量卻相較去年大跌13%。

據日本經濟新聞報導，三星11月7日發布了可摺疊智慧型手機（原型機），或於2019年上半年上市。

華為也計劃同年年中上市。

從7月～9月市場份額來看，三星為20.3％，而華為提高至14.6％。

三星在顯示屏等核心技術上一直受到較高評價，但有觀點認為三星已喪失優勢地位。

在中國，三星的份額降至僅1％左右

分析人士稱，三星希望以可摺疊手機的製造和銷售為契機重振勢頭。

智慧型手機市場相關人士表示：三星正在向集團內的三星顯示器施加壓力，要求其暫不要向華為提供可彎曲螢幕的技術。

另一方面，華為已經與京東方緊密合作，正在推進可摺疊顯示屏的開發。

據CNBC報導，華為消費者業務CEO余承東表示華為手機有望為在1～2年內趕超三星。

瑞信銀行分析稱，華為和三星都具備贏得競爭的能力，判斷勝敗仍為時尚早。

在中國等新興市場國家，華為將占據優勢。

當然，取決於今後「能（在何種程度上）落實計劃。

三星和華為相比，你還知道什麼？

三星有強壯的手機產業鏈，從晶片設計、半導體製造、液晶、DRAM等都是全球前列的強廠，而華為僅有晶片設計一項可以挑戰三星，而且即使是晶片設計方面華為也比不上三星。

三星的手機處理器性能居於一二名可以與高通相比，基帶技術曾經落後於華為如今新推出的Exynos8890的基帶已經支持LTE Cat12/Cat13技術，全球手機晶片企業中僅有高通和三星推出了支持LTE Cat12/Cat13技術的手機晶片（華為也推出了支持LTE Cat12/Cat13的基帶，不過尚未整合到處理器上），手機晶片的GPU方面華為向來落後於三星和高通，更有萬年GPU之稱。

在過去數年，華為通過自己的手機業務強行支持華為海思讓華為海思成長為全球晶片設計企業第六名，三星隨著自己實力的上升除了開發高端晶片Exynos8890外，最近也將推出Exynos7580等晶片，據稱已經獲得國產手機品牌聯想、魅族等採用，憑藉領先的設計、半導體製造技術、三星手機全球份額第一等因素的支持，三星的晶片業務有望成為手機晶片業界一強，而華為至今為能對外銷售其華為海思的晶片。

華為向來掛在嘴邊的創新研發投入，華為2015年的研發投入約是56億美元，而三星的研發投入是141億美元居全球科技公司研發投入之首也是全球企業中研發投入排名第二的，華為雖然宣稱自己擁有專利3萬多項，然而2015年美國的專利授權量排行榜中三星以超過5000項專利授權量強壓華為的800項，可見華為在其較強的晶片、研發投入、專利等方面都不是三星的對手。

即使是華為目前看起來增長迅猛的手機業務，其銷量主要是依賴中國市場，然而由於谷歌沒有進入中國市場，而谷歌擁有的Android系統是華為、三星等手機企業採用的系統，華為等國產品牌可以對Android進行定製可以在國內市場剪除谷歌的應用而三星由於是全球第一大手機企業需要考慮全球市場而無法只是專門針對中國市場開發，所以導致三星在中國市場的競爭中處於劣勢，可是國產手機如果去除中國市場的銷量之後整個中國手機品牌的銷量只有三星的三分之一而已。

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