華為為什麼要做手機晶片，和高通、三星等相比海思麒麟差在哪裡

2020-09-02

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當年安卓剛興起的時候，做處理器公認最好的是德儀，性能最強的是英偉達，當時高通只是打醬油的角色，但是3G爆發的時候，高通靠賣基帶送處理器，一舉成為行業第一。

當時因為沒有通訊技術專利，德儀宣布放棄移動處理器市場。

英偉達掙扎了一下，花了2多美刀買了一家通訊公司，又花了近兩年，最終無法把基帶集成進SOC，無奈也退出了。

三星因為沒有CDMA專利，到現在也還在全球市場使用高通，只是部分沒有CDMA的國家用自家獵戶座。

海思之前也是外掛威盛55nm電信基帶被吐槽多年，從去年開始好像跟高通交換授權才做出全網通。

最為大家熟知的還是安兔兔跑分，CPU，GPU這些吧，而海思麒麟被大家吐槽最多的公版其實也是在這裡了。

而麒麟之前一直被詬病的GPU方面，華為的確落後其他幾家。

高通的Adreno系列其實是當年收購了AMD移動顯卡部門的技術，所以才這麼厲害。

蘋果據說這一代晶片的GPU也是自己改進的了。

ARM收購Mali之後每一代公版Mali系列就是各家使用最多的了，包括麒麟，三星，聯發科，瑞芯微，聯芯都有使用。

非要和蘋果、高通家的晶片比，華為麒麟晶片確實還有差距，不過已經做的非常不錯，技術成分有，背後的努力也必須認可。

麒麟晶片也確實有「含金量」，無論從ARM那裡拿到什麼樣的授權，總歸還是要交費，還有大額的研發支出，麒麟晶片背後除了努力和技術，還需要真金白銀，很有「含金量」。

目前麒麟手機晶片還只是用在華為的手機產品之上，如果把麒麟晶片作為華為手機的一部分來看待的話，會發現麒麟晶片相比其他家晶片的一些優勢。

華為目前是全球最大通信設備商，華為海思最為自豪的是其基帶研發技術，本次華為麒麟970取得對高通和三星的技術領先優勢是一個讓人驚喜的進步，實現了跨越式的發展。

970支持LTE Cat18，最高下載速度達到1.2Gbps（4x4 MIMO，3CC CA，256QAM），要知道驍龍835號稱千兆LTE的最高下載速度為1Gbps。

難怪其消費者BG CEO余承東表示麒麟970是全球首款支持Pre5G的手機晶片。

華為經過多年的努力，手機晶片已經從無到有，從性能差兼容性差到達到目前的頂級水平，華為麒麟晶片的是很有含金量的。

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2020-09-11

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如今智慧型手機飛速發展的今天，移動處理器的晶片層出不窮。高通的驍龍三星的獵戶座，聯發科的曦力，華為海思的麒麟晶片，但是為什麼唯獨高通統治了移動處理器的大半壁江山呢

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