看完了MWC，或許5G智慧型手機還很遠？
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2019年1月24日上午，矚目的MWC發布會在北京召開了。
發布會了兩款新的普通用戶有直接聯繫的產品：一.適用於運營商基站（也就是我們俗稱的手機信號塔）的5G晶片。
二、便是適用於我們手上智慧型手機的5G基帶晶片巴龍5000以及5G CPE Pro。
巴龍5000採用了7nm工藝，除了支持5G功能還支持4G、3G、2G網絡。
相比較高通公司的X50基帶領先還是挺大的，因為X50採用的是10nm工藝和僅僅支持5G網絡。
現在網絡上曝光的OPPO.VIVO等工程機基本採用高通X50方案。
因為搭載著高通X50晶片，所以導致功耗上升使得手機使用溫度較高，有廠商不得採用液冷板散熱。
高通X50 面積大概在120平方毫米左右，而巴龍5000在100平方毫米左右，且巴龍5000還集成了4G、3G、2G網絡所以極可能巴龍5000也會有著較大的發熱。
所以在2019年發布的5G手機最好先觀望一下，畢竟早期技術尚未成熟。
手機一旦溫度升高，就會降頻鎖核，發揮不了百分百的實力。
關於即將到來的5G你怎麼看？
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