5分鐘芯聞｜美國制裁中興、自家高通跟著遭殃？恐面臨3項威脅；華為緊縮在美開支……

1、美國制裁中興、自家高通跟著遭殃？恐面臨3項威脅

中興通訊因違反美國對伊朗實施的制裁措施而遭美國下禁令，美國商務部長羅斯4月16日宣布，未來7年(直到2025年3月13日為止)美國企業將不得販售元件給中興通訊。

不過美國對中興通訊祭出的禁令恐讓自家晶片大廠高通(Qulcomm)跟著遭殃？

路透社18日報導，美國對中興通訊祭出的禁令制裁恐對自家高通造成衝擊，因此舉恐讓高通面臨3項威脅：(1)痛失重要客戶(中興通訊)；(2)將讓高通競爭對手得利；(3)中國恐祭出報復措施。

報導指出，中興通訊智慧型手機所搭載的半導體中、高通產品占了很高的市占率，據Counterpoint Research研究主管Neil Shah指出，高通市占率高達約一半。

Neil Shah表示，中興通訊全球智慧型手機年銷售量約4,500萬支，如果以其搭載的晶片組平均要價25美元計算、相當於近5億美元的營收。

在美國市場上，中興通訊是排在蘋果 (Apple)、三星、LG之後的第4大廠，2017年市占率達11.2%。

據中興通訊在官網刊載的資料顯示，於美國販售的智慧型手機使用了高通的晶片組和處理器。

2、被認為對美國國家安全造成威脅，華為緊縮在美開支

據知情人士消息和政府發布的文件顯示，華為這家被美國國會認為是可能對美國國家安全造成潛在威脅的中國公司最近有了新動作，該公司的華盛頓特區辦公室解僱了五名員工，並削減了其在美遊說開支。

據《紐約時報》報導，華為，這家全球第三大智慧型手機製造商解僱了該公司主管外事的副總裁比爾·普拉默（Bill Plummer）和其他四名華盛頓特區辦公室員工。

與此同時，華為還削減了其遊說開支。

據公開信息顯示，該公司的遊說開支從2016年的34.8萬美元減少至2017年的6萬美元。

3、聯發科結盟微軟攻物聯網 MT3620晶片Q3問市

IC設計龍頭聯發科（2454）布局物聯網獲重大突破，結盟微軟推出業界首款支援微軟Azure Sphere解決方案的系統單晶片MT3620，提供微控制器（MCU）類型的物聯網產品預先內建的安全與連網功能，是繼亞馬遜、谷歌等國際大廠合作之後，聯發科布局物聯網領域再下一城，目前該晶片已送樣合作客戶，預計搭載聯發科晶片產品在今年第3季上市。

聯發科指出，MT3620是聯發科與微軟協力開發、適用於微軟Azure Sphere作業系統的晶片，將Wi-Fi連網控制內建在處理器晶片之中，同時載入微軟最新的安全協定。

MT3620晶片將隨微軟Azure Sphere解決方案銷售，讓眾多的物聯網裝置開發廠商得以輕鬆地連接其所打造的MCU物聯網裝置，並在微軟提供的安全架構下確保安全性。

4、台灣半導體DRAM人員流失嚴重，近500人投奔大陸公司

據台媒報導，台塑企業總裁王文淵昨日接任台灣工業總會理事長一職，在談到目前人才流走大陸的議題時，他提到半導體和DRAM的情況比較明顯。

據透露，過去一、兩年間，台灣半導體高階技術人員遭陸企挖角的事件時有耳聞。

南亞科也流失48名高端技術人員，但「對南亞科沒有大影響，」王文淵說，美光子公司的DRAM廠華亞科比較大，跑了約400人。

在大陸惠台31項措施對人才外流的影響方面，他指出自己並不清楚具體情況，但如果台灣缺乏機會，「自己 （人才）吃不飽就會往大陸移動，」或因為高薪而選擇赴陸發展。

5、最大半導體顯示晶片封裝COF卷帶生產項目開工

目前中國大陸最大的半導體顯示晶片封裝COF卷帶生產基地在合肥綜合保稅區開工，總投資12億元，將攜手合肥綜合保稅區開啟半導體領域新時代。

據悉，COF卷帶常稱為覆晶薄膜，是連接半導體顯示晶片和終端產品的柔性線路板，是COF封裝環節關鍵材料，目前只有韓國、台灣地區的極少數公司可以生產。

「我們聚焦集成電路和新型顯示產業，圍繞『大項目—產業鏈—產業集群—產業基地』的發展思路，先後引進晶合集成電路、匯成晶圓封裝、訊喆高端晶片測試、捷達高端晶片設計、奕斯偉COF卷帶等項目。

」合肥綜保區相關負責人介紹，下一步合肥綜保區將繼續圍繞集成電路產業，不斷完善、貫通產業鏈，為合肥市打造「IC之都」砥礪前進。

6、地產商上海萬業擬收購新三板公司凱世通半導體

近日，上海萬業企業股份有限公司（以下稱「上海萬業」）發布公告稱，正在籌劃向Kingstone Technology HongKong Limited等以發行股份及支付現金方式購買上海凱世通半導體股份有限公司（以下簡稱「凱世通半導體」）股份事項，公司進入重大資產重組停牌程序。

公司股票自2018年4月17日起停牌。

資料顯示，凱世通半導體2009年在上海張江成立，並於2016年新三板上市，是一家以離子束技術為核心的集科研、製造於一體的高科技企業，主要研製、生產、再製造和銷售國際領先高端離子注入機，重點應用於光伏太陽能電池、新型平板顯示和半導體集成電路領域。

7、聯發科漸入佳境，Q2手機晶片出貨將雙位數成長

聯發科法說會未演先轟動，受惠於非苹陣營手機需求復甦，中低端手機需求強勁帶旺聯發科第2季手機晶片出貨呈現雙位數季增，業界預期下周27日法說會可望釋出佳音。

聯發科營運漸入佳境，去年推出低成本架構Helio P23晶片後，營運逐漸轉佳，營收及毛利率逐漸回升，緊接著今年上半年主打P60晶片又陸續傳出捷報，陸續獲得OPPO、魅族大單，聯發科先前誓言搶回失去市場份額目標達成。

另外，海外市場也有不錯進展，與小米、OPPO及本土手機商Micromax搶攻印度復甦商機，業界預期第2季手機晶片出貨量大增，可望較上季呈現雙位數成長。

執行長蔡力行先前已隱約透露第2季好業績，認為今年首季仍面臨手機庫存調整，3月已見需求回升，客戶端拉貨動能轉強，預期第2季營運緩步成長，第2、3季業績展望持續上揚。

8、總投資約1.2億元！ARM物聯網智慧城市創新中心即將落戶合肥

「ARM物聯網智慧城市創新中心」項目日前在安徽合肥公共資源交易中心完成了招標。

即將實施的這一項目，由合肥高新區創業中心與全球領先的半導體智慧財產權供應商ARM公司合作，總投資約1.2億元，未來將建設一個頂級的物聯網智慧城市創新中心。

負責項目牽頭建設的合肥時代智慧高新投資公司董事長周玉表示，「要打造一個具體可感知、有體驗的未來世界物聯網體驗中心。

」項目建設過程中，將整合 ARM 最新的物聯網晶片、算法與人工智慧應用，打造物聯網智慧城市的綜合接入平台，充分展示智慧城市、智能製造、智慧樓宇等物聯網場景。

作為首批國家級高新區，合肥高新區目前已經建有集成電路（芯之城）、智能語音（中國聲谷）、生物醫藥 3 個省級戰略性新興產業基地，其中集成電路產業是合肥市發展的先導產業。