蘋果造不出的5G晶片，華為是怎麼造出來的？原因令人心酸......
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華為Mate 30、小米9 Pro、IQOO Pro，這三款我們今年聽得最多的5G手機，在京東「雙十一」5G手機單品銷量榜上占據了前三名的席位。
5G手機賣得好，除了要歸功於廠商們對手機疊代升級地不懈研發，還離不開晶片製造商提供的最新手機晶片，因為不是每家手機廠商都像華為一樣擁有自己的晶片研發部門。
問題是，為什麼小米、OPPO等國內廠商不去自研手機晶片呢？
5G晶片製造極其艱難
2017年，科技圈發生了一件大事——蘋果與高通決裂。
其根本原因在於，蘋果不滿高通憑藉自有的晶片專利，長久以來收取巨額專利費用。
失去了高通的蘋果，在手機晶片領域將目光投向了英特爾，蘋果有信心在自己雄厚資金的支持下，幫助英特爾開發出適合iPhone搭載的晶片。
只是後來事實證明，沒有手機晶片研發基礎的英特爾，並不能研發出讓蘋果滿意的4G晶片，更別說對技術要求更高的5G晶片了，所以蘋果今年寧願給出47億美元高額和解金，也要與高通重歸於好。
據紫光展銳資深5G研發工程師陳軍所說：「5G晶片的研發比起4G晶片來說是顛覆性的。
首先，在標準上，5G晶片研發標準直到2018年6月才正式凍結。
在這期間，晶片設計師們需要一邊解讀5G標準，一邊開展5G研發。
其次，從技術端來看，5G的終端複雜性比4G更高，運算複雜度比4G高了近10倍，存儲量也提高了5倍。
最後，在硬體上，5G晶片需要同時兼容TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA等多種通信模式，同時還要滿足運營商SA和NSA組網的需求。
」
不僅如此，5G晶片在不同國家不同頻段上的兼容性，以及5G手機的大功耗和系統散熱都是晶片製造商需要解決的問題。
一枚小小的5G晶片，集結了一家晶片製造商長期以來的心血。
無論是國內的華為、聯發科，還是國外的高通，他們在上個世紀90年代就已經投身到無線通訊設備領域，所以才能在當今手機晶片領域厚積薄發，一舉拿下手機廠商們的合作訂單。
是否有必要堅持5G晶片自研
儘管蘋果在5G晶片研發上慘遭滑鐵盧，卻並沒有放棄自研手機晶片，還以10億美元的高價收購了英特爾智慧型手機數據機部門，未來將持續研發適合iPhone搭載的手機晶片。
蘋果此舉，你可以將它解讀成一個科技巨頭「不到黃河心不死」的偏執。
換句話說，蘋果投入了如此多的精力與資金在手機晶片研發上，值得嗎？
問題的答案，我們能在華為身上找到。
創始於1987年的華為，從一開始就是一家定位於生產銷售通信設備的科技公司。
2004年，華為通過出售自研的專用集成電路積累了一定資金後，創立全資控股的晶片設計公司——華為海思。
此後十年，華為海思在手機晶片市場一直不溫不火，09年面世的K3晶片甚至因為產品不成熟，而無法在山寨機領域與「老油條」聯發科構成競爭關係。
正當外界都認為華為應該及時止損，關掉海思之時，任正非的一席話道出了華為始終不肯放棄自研手機晶片的原因所在：
「晶片暫時沒有用，也還是要繼續做下去。
一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。
我們公司積累了這麼多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最後死掉。
」
有鑒於此，華為海思在2013年底推出了當時全球領先的SoC晶片——麒麟910。
麒麟910的面世讓世人意識到，華為不僅是一家做通信設備、做手機的科技公司，還能研發頂級的手機晶片。
現在，70%的華為手機搭載了麒麟系列晶片，基本實現了「晶片自由」，哪怕其他晶片製造商對華為斷供，也不會對其造成重大打擊。
可以說，華為的現狀就是蘋果期許的未來。
Fast Company報告稱，蘋果將在3年內推出自研的5G晶片。
儘管沒有人能保證這個願景是否能實現，但蘋果堅持自研5G晶片已經是鐵板釘釘的事實。
無論是華為還是蘋果，其實他們都在用實際行動告訴同行：晶片技術作為支撐終端應用的基礎，唯有將它牢牢地抓在自己手上，才能在技術浪潮中直掛雲帆、乘風破浪。
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