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高通和麒麟都「慌」了，這款「黑馬 」晶片AI運算能力超越驍龍855

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在目前手機晶片的市場上，蘋果、高通和華為的海思麒麟占據了絕大多數的份額，前者我們就不多提了，而高通作為安卓手機晶片市場上份額最大的品牌，實力自然是很強大，諾基亞、小米、以及華為的中低端手機都在使用高通的處理器，甚至連技術實力強大的韓國知名品牌三星也有使用。

而拋開這三個品牌，是不是還有一個國產晶片品牌被遺忘了呢？

答案就是聯發科，聯發科技成立於1997年，是台灣的一個品牌，全球有名的晶片廠商，在晶片行業已經有20幾年的研發經驗，底子自然是很雄厚，在2012年雷軍創立小米科技之前，國產手機基本搭載的都是聯發科的晶片，而近些年來，似乎已經很少聽到它的消息了，而這個原因，大家應該都知道。

那麼聯發科的晶片到底怎麼樣呢？我們拿它最新的旗艦晶片Helio P90來說。

Helio P90這款晶片整體架構和驍龍710類似，採用四個A75大核心和四個A55小核心組成，基於12mm製程研發，它的AI跑分已經超越麒麟980和驍龍855，在多任務管理、拍照美顏、遊戲性能等方面將會有大幅度提升。

從P60開始，聯發科就一直把AI人工智慧作為研發側重點，AI的運算能力直接決定了拍攝視頻時的畫質提升，圖像虛化的切邊處理、實時美體、3D人體姿態追蹤，以及在成像效果上起到至關重要的作用，今年的Helio P90已經在AI方面領先於高通驍龍和海思麒麟，聯發科技總經理陳冠州表示「評價一個手機的性能不再僅僅是CPU、GPU兩個維度，APU（AI）將成為一個新的關鍵」。

搭載Helio P90的手機預計將會在2019年第二季度上市，而AI人工智慧作為一個新的熱點，在 這方面領先的聯發科其翻身的希望還是很大的，大家怎麼看呢？歡迎討論

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