小米澎湃遇阻！OPPO造芯有幾分勝算？

近日，有晶片行業獵頭爆料稱，OPPO相繼發布了SoC設計工程師、晶片數字電路設計工程師等職位，並從展訊、聯發科等公司挖了不少基層工程師。

其實早在去年，由OPPO全資控股的上海瑾盛通信有限公司就將「集成電路設計和服務」納入了經營項目。

這一系列動作顯示OPPO正在推進自研手機晶片進程。

不過，此前段永平和陳明永入股蘇州雄立科技時，就有消息稱OPPO將涉足手機晶片。

據悉，蘇州雄立科技公司業務範圍包括設計並銷售高性能、低功耗的超大規模集成電路晶片、IP以及嵌入式系統平台。

但時至今日，OPPO在晶片領域還沒有任何實質性的動作。

OPPO此次再被傳出自研手機晶片，很有可能又只是傳聞而已。

甚至有媒體稱，OPPO投入手機晶片的研發金額達到了100億，小雷在查詢後發現100億的說法來自於陳明永在2018年底的OPPO科技展上的講話，其稱2019年OPPO手機的研發費用將由40億提升至100億。

OPPO花費100億自研手機晶片恐怕是拼湊而來的傳言，具體消息，有待OPPO方面證實。

國產芯：華為+小米

OPPO如果自研手機晶片，對於國內智慧型手機廠商來說是一件好事，但自研手機晶片並非是一件容易的事情，在OPPO前面有無數廠商早已折戟成沙。

放眼國內，自研手機晶片的手機廠商則只有華為、小米。

其中，以華為旗下的海思麒麟晶片最為知名。

在自研手機晶片領域，華為深耕多年，而海思的前身可以追溯到華為於1991年創立的集成電路設計中心。

海思進入手機晶片領域並非一帆風順，在經歷了一些挫折後，歷時兩年終於推出了一款能與行業領袖高通對飆的晶片——麒麟920。

麒麟920於2014年推出，採用了4個ARM Cortex-A15大核帶4個Cortex-A7小核的架構設計，並集成了音視頻晶片、全球首款支持LTE Cat.6的巴龍710基帶，整體性能與驍龍801相當。

同年，在麒麟920的成功上，華為Mate 7使用了升級版本的麒麟925，其定價第一次超過3000元，華為手機在高端市場站穩了腳跟，並掀起國內自研手機晶片的浪潮。

雷軍動了自研手機晶片的念頭也是在2014年。

雷軍在澎湃S1的發布會上表示，S1從立項到上市只花了28個月。

然而定位中端的澎湃S1除了給小米帶來一點營銷上的話題外，並沒有增強產品的核心競爭力。

此後，澎湃S2多次傳出即將發布的消息，甚至時常有關於澎湃S2的工藝製程、架構設計等核心參數流出，但最終澎湃S2還是不斷跳票，沒了蹤跡。

研發澎湃晶片的松果公司，於今年4月被小米分拆重組，用於新建南京大魚科技有限公司，據悉，該公司的核心業務是AI與IoT晶片。

重組後，松果團隊部分人員將繼續研發手機SoC晶片，可以看出小米研發晶片的重心已經轉移到了AloT領域。

今年7月，小米突然宣布入股晶片獨角獸企業芯原微電子則向外界釋放了信號：小米將繼續布局晶片領域。

但是否有具體產品上市，仍舊未知。

自研手機晶片並非一件簡單的事情，華為1991年開始在集成電路設計領域積累，經過23年發展，才於2014年推出一款合格成熟的產品。

小米研發5年，至今還沒有一款成熟的晶片，但在發布澎湃S1時，雷軍曾坦言，澎湃S1燒了10個億。

自研晶片資金投入大，回報周期長，不確定性高。

手機廠商為啥涉足晶片？

自研手機晶片，又苦又費錢，甚至還很難有成效，為啥國產手機廠商對此還是躍躍欲試？

• 首先，能夠帶來新的營銷話題。
  
  儘管小米澎湃S1不算一個成熟的產品，小米5C銷量也不佳，但還是讓小米成為全球第四家自研晶片的手機廠商，在科技研發上給用戶留下深刻印象。
  
  在智慧型手機陷入創新瓶頸的現在，能否擁有自主研發技術或者黑科技是各廠商在宣傳時提升吸引力的關鍵。
  
  
• 其次，則是能夠擺脫對國外供應鏈的依賴。
  
  國內手機廠商多使用高通的晶片，在量產時間、價格、供應等各方面都被卡得很嚴格，有時甚至還會被坑慘。
  
  小米5就曾因為高通驍龍820的突然跳票，發布時間從2015年下半年拖到2016年初。
  
  高通高額的專利費也讓國內廠商與其多次「交惡」，無奈高通是移動晶片的唯一巨頭，各安卓廠商們也只能唯高通馬首是瞻。
  
  
• 最後，也是最主要的原因，自研手機晶片能進行更極致的軟硬體優化。
  
  定製晶片能讓讓手機性能變得更好，以蘋果為例，蘋果自從推出A系列晶片後，性能甩眾安卓手機一條街，運行流暢，系統穩定。
  
  而華為手機則由於麒麟980的AI算力，拍照能能力與日俱增，在DxOMark榜單上長期排名第一。
  
  

為了能有更多創新要素、擺脫對高通的依賴以及在軟硬體適配上做得更好，OPPO很有可能涉足手機晶片自研領域。

近些年來，OPPO在全面屏解決方案、快充、屏下攝像頭等技術方面都取得了領先。

如果能夠在晶片領域也取得突破，相信OPPO能給用戶留下技術創新的印象，為產品增加更多的賣點。

而OPPO近些年也越來越關注技術，完成了許多技術積累。

大多數人不知道，OPPO是國內唯一一家非通信行業卻取得眾多5G專利的廠商。

OPPO在手機晶片技術上或許已有研究，只是還未披露，而作為一家全球市場份額第五的手機廠商，OPPO有足夠的資金跟人力投入到手機晶片的研究中。

對於手機廠商來說，自研手機晶片能帶來更多競爭優勢，但真正要做到成熟甚至以此盈利，那將難上加難。

晶片研發：還有很長一段路要走

前面，我們講晶片研發很難，又講了華為等廠商在晶片領域上取得的成就，給人的感覺好像研發晶片只要肯投入就能成。

但實際上研發晶片的難度不是我們想得那麼簡單，也不是有了人才就能解決，還需要大量資金允許實驗試錯，最重要是有成熟的技藝積累。

製作晶片的生產線十分複雜，從設計到代工再到封裝測試共涉及約50多個行業，有2000-5000道工序。

OPPO現在有足夠資金跟人才，但要在短時間內打破技術壁壘存在一定困難。

多數手機廠商進入自研手機晶片領域，要麼有一定的技術積累，要麼是收購了晶片領域的廠商。

但目前沒有看到OPPO有晶片基因，也沒有看到收購廠商的動作。

從零到一，OPPO手機晶片的自研道路暫時還不明朗。

半導體行業畢竟是一個高度專業分工的行業，每個環節都有不同的巨頭把守，他們在互相配合、提供服務的同時，也樹立了極高的技術壁壘，並且瓜分掉半導體產業鏈上的多數利潤。

而中國現在的晶片研發多在晶片設計，主要是CPU設計上取得較大的成就，華為海思主要負責晶片設計、集成基帶等，代工則由台積電完成。

CPU設計一般分為模擬IC設計、數字IC設計以及數模混合等，而數字IC設計則包含了規格架構設計、代碼實現硬體、驗證代碼邏輯、代碼邏輯轉換、仿真驗證、後端設計等等。

晶片設計中還涉及了射頻、基帶、模擬、AD轉換等等領域，而這些技術大多壟斷在歐美巨頭手中。

海思麒麟晶片在性能上能與驍龍8系列不相上下，就已經說明了華為技術先進。

但華為的晶片技術所能代表的只是半導體行業的一小部分，整體來說國內半導體行業技術相較國際屬於剛剛起步的階段，存在較大的進步空間。

半導體行業砸錢砸人也很難短時間完成技術超越，不論是OPPO，還是國內的其他廠商都需要認識到只有實實在在地在技術壁壘中一步步墾荒完成技術積累，才能打通半導體產業鏈的上下游。

而在此之前，國產晶片還有很長的一段路要走。

自研晶片雖然很難，但在國際形勢愈加複雜的現在，自研晶片愈來愈重要，如果有越來越多的廠商願意加入這個行業，當然最好。

不過，也不是所有的廠商都得扎堆自研晶片，著眼當下，5G與AloT領域風口漸來，多領域開花或許才是正確的道路。