華為回應不外售海思晶片:這是對抗友商的競爭優勢!

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隨著英偉達、德州儀器推出手機晶片市場,目前的主流晶片廠商還剩下高通、蘋果、三星、華為、聯發科技五家,由於聯發科放棄了高端晶片的研發,三星也僅有少數機型採用自研的獵戶座晶片,所以出貨量規模比較大的晶片品牌只剩下了高通、華為和蘋果三家,由於華為海思和蘋果的A系列均不對外發售,其它廠商也只有高通一個選擇。

華為是首家自研晶片的國產手機廠商,海思半導體成立於2004年, 2012年2月在巴塞隆納的CES大會上正式發布四核手機晶片K3V2,並搭載華為Ascend D上市。

K3V2時代可以說是華為手機的艱難期,由於和同期的高通、英偉達等主流晶片存在不小的差距,導致華為手機的使用體驗並不好,但華為依然堅持在旗艦機型上使用自研的晶片。

從K3V2到麒麟910T、920......960再到今天的麒麟970,麒麟晶片早已發生了翻天覆地的變化,也得到了很多消費者的認可。

華為還在IFA2018上發布了全球首款7nm製程晶片麒麟980,由兩個2.6GHz Cortex A76內核+兩個1.99GHz Cortex A76內核+四個1.8GHz Cortex A55內核組成,官方數據是各方面都超過了高通的驍龍845處理器,連續創下了多個業界第一,將於10月16日由華為Mate20系列首發。

看到麒麟晶片已經可以和高通的旗艦晶片抗衡,好多用戶都表示華為為何不把晶片外售給其它廠商來爭搶高通的市場份額,對此華為消費者業務集團高級產品總監Brody Ji近日做出了解釋,Brody Ji表示「對於華為而言,麒麟不是一項業務,而是一種產品或技術,可以作為我們與競爭對手智慧型手機品牌的競爭優勢。

Brody Ji的意思很明顯,在手機晶片方面,高通確實是它們的競爭對手,但在手機方面,其它廠商才是華為手機的對手,如果華為不外售晶片,高通這家對手就不存在,華為要靠搭載麒麟晶片的手機來對抗搭載高通晶片的廠商,並認為麒麟晶片就是它們的競爭優勢,對此你怎麼看待?


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