小米松果晶片下周二將隆重登場

2 月 28 日，小米松果晶片將在北京國家會議中心正式揭開神秘面紗。

松果晶片的正式發布，也意味著小米將成為繼華為之後第二家擁有自主研發手機晶片的中國手機廠商。

手機晶片，是一種矽板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。

它承擔著運算和存儲的功能，是手機裡面最核心的元器件，堪稱整個手機的「靈魂」。

近幾年，人們的生活進入智慧型手機時代，各款手機層出不窮，但在晶片的運用上，依然高度依賴於高通和聯發科。

這也意味著，手機出貨情況還得看全球晶片大廠的臉色。

北京盛世創富投顧（微信號：cfgp51）表示，我國集成電路市場規模占全球60%，但自給率僅為27%。

而按照目標，到2020年晶片自給率將達到40%，到2025年達到50%，晶片研發還任重道遠。

而在國內自主研發晶片上，華為走在前端。

2001年開始，華為開啟自主研發晶片步伐，2004年10月，海思半導體有限公司成立。

不過，研發路途也並非一帆風順。

早前，海思晶片飽受詬病，直到2014年，華為Mate 7搭載的麒麟925才算正式獲得認可，而此時距離海思半導體成立已經有10年的時間。

隨後，華為在自主創新晶片的道路上開始質變，麒麟930、950分別應用於華為P系列、Mate系列，獲得市場廣泛認可。

2016年10月中旬，麒麟960面世，在業內多核性能測試中，麒麟960的性能幾乎全面超越安卓高端機型中普遍採用的高通驍龍820。

晶片在很大程度上決定著手機廠商的出貨量。

今年，GfK、Counterpoint等知名機構數據顯示，華為2016年全年市場銷量份額達到18.1%，穩居第一寶座。

而小米則位列第五，市場銷量份額占比10%。

雷軍曾經表示，2016年上半年小米至少有3個月處於供應鏈嚴重跟不上的狀態。

如果能擁有自主晶片，情況或將大不相同。

如今，既華為海思之後，小米松果晶片也即將面世，這能否改善小米供應鏈環節呢，也只有時間才能揭曉。

而根據網友爆料，小米松果晶片跑分 63000 多，超驍龍 625，GPU：Mali T860 mp4，相當於聯發科 P10 的兩倍規格，跑分高主要得益於 GPU 堆得比較給力，不過，CPU 部分其實不如驍龍 625，因為驍龍 625 的 8 個核都能跑到 2GHz，小米的則有快慢核；工藝是28nm，驍龍625是14nm，在這點上也存在差距。

此外，小米 5c 也將於三月發布，並將搭載松果八核晶片。

雖然市場上對晶片效能有褒有貶，但更多的還是對於小米即將上市的晶片的期待，畢竟自主創新的起步總是不易。

小米松果晶片誕生的背後也具有不小的技術支撐。

母公司北京松果電子有限公司成立於 2014 年 10 月。

據了解，當時是由小米科技與聯芯科技共同投資成立，其中小米持股 51%，聯芯科技持股 49%。

聯芯科技是專業從事集成電路設計的企業，專注於2G，3G，4G移動網際網路終端核心技術的研發與應用，提供3G/4G移動終端晶片及解決方案。

可以確定的是，在松果電子成立一個月後，便與聯芯科技簽署了合同，聯芯科技將其開發並擁有的 SDR1860 平台技術以人民幣 1.03 億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司，並表示以後兩家將繼續合作研發 4G 多模晶片。

大唐電信（600198）：公司在互動平台上表示，2015年合作產品有紅米2A，是基於聯芯的LTE晶片平台，未來雙方還將加強合作。

而聯芯科技是大唐全資子公司，2014年11月份，該公司與松果電子簽署合同以1.03 億元人民幣授權許可給後者SDR1860 平台技術。

股市有風險 投資需謹慎！