安卓下一款旗艦芯確認，7nm工藝+5G網絡，小米國內首發
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整個安卓市場基本上被麒麟、高通、聯發科三款處理器承包了，其中麒麟處理器僅應用在華為手機中，聯發科主打中端市場，OPPO、ViVO是其重要客戶，而安卓則是包攬了除華為外的幾乎所有手機廠商，今年註定是驍龍845制霸安卓市場的一年，而關於高通下一款處理器目前已經基本確認。
近日，有台灣媒體報導，高通新款旗艦手機晶片已經完成設計定案，確定將會採用7nm工藝製程，並且交由台積電代工，根據供應鏈給出的消息，該晶片已經與第四季度開始量產，也就是從10月開始。
另外該處理器作為高通驍龍845的繼承者，最終命名為驍龍8150，據悉該晶片最大的特色就是繼承了NPU網絡運算單元，並且支持5G網絡。
根據外媒達人Roland Quandt爆料，高通驍龍8150將採用類似麒麟980的三簇CPU核心集群設計，即兩個超大核心、兩個大核心以及兩個小核心的架構設計。
關於首發驍龍8150的手機廠商，雖然高通沒有公布，但大致也就兩家，首先全球首發驍龍8150的手機品牌是三星，而國
內首發該處理器的則必然是小米了，但適配該晶片的手機發布時間還很久，最快也要明年第一季度上市，所以大家還是稍安勿躁。
關於首發驍龍8150的手機廠商，雖然高通沒有公布，但大致也就兩家，首先全球首發驍龍8150的手機品牌是三星，而國
最後考慮到驍龍8150升級幅度較大，我們猜測該處理器的單價可能會有小幅上漲，但不會影響到整體智慧型手機價格走勢，除此之外，5G網絡的穩定性和功耗還需要手機廠商慢慢來解決，明年第一批5G手機究竟會表現如何，我們還是很期待的。
安卓7nm旗艦芯已量產，三星全球首發，小米國內首發
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