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國產晶片實現逆襲！華為首次登頂，拿下四成市場，高通下跌15.3%

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受多重因素影響，2020年第一季度中國智慧型手機出貨量出現大幅下滑，由此也導致手機處理器出貨量同比銳減44.5%。

根據知名調研機構CINNO Research發布的數據顯示，大部分品牌均出現不同程度下降。

不過也有例外，華為海思逆勢上漲，以43.9%的份額首次超過高通，成為中國市場出貨量最大的手機處理器品牌。

值得一提的是，這也是歷史上第一次，國產晶片超過國外晶片。

公開的資料顯示：華為海思成立已有16年，其前身是創建於上世紀90年代的華為集成電路設計中心。

在任正非看來："（晶片）暫時沒有用，也還是要繼續做下去。

一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失……這是公司的戰略旗幟，不能動掉的。

"

從04年開始研發手機晶片，期間經歷了K3v1、K3v2的挫敗，再到14年推出麒麟Kirin晶片，真可謂是十年磨一劍。

如今華為海思已超過AMD，成為全球第五大無晶圓廠IC設計公司。

其晶片組和解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區。

產品線正從SoC晶片麒麟系列，5G通信晶片巴龍、天罡系列，向伺服器領域鯤鵬、AI晶片昇騰、物聯網晶片凌霄等拓展。

據悉，華為手機（含榮耀）中搭載的海思麒麟處理器占比已高達90%，此前採用對半比例的驍龍晶片被大幅減少。

繼全球首款5G晶片麒麟990之後，今年以來又相繼發布了中端晶片麒麟820、麒麟985，布局變得更加全面。

值得一提的是，日前推出的麒麟710A，使用的是國內最大晶圓代工廠中芯國際的14nm工藝，這是純正的"中國芯"。

雖說性能上有所倒退，但不難看出，華為在把最核心的CPU生產、製造供應鏈一步步轉移到國內公司中，意義非凡。

手機處理器的排名變化，一定程度上反映了手機銷量的市場變化。

麒麟晶片主要用在華為手機上，驍龍晶片則用於小米、vivo、OPPO等安卓手機。

榜單顯示，高通（Qualcomm）以32.8%的市場份額（下降15.3%）位列第二。

前兩名組成的第一梯隊占據了超過3/4的市場份額，與第二梯隊廠商之間的距離逐步拉大。

去年12月，高通對外發布了驍龍865與765系列晶片，正式將5G晶片平台歸為其發展的核心層級。

據統計，使用驍龍8、7系列晶片設計的5G設備已超過275款。

聯發科和蘋果分別排在第三、第四位。

按說5G是聯發科重回高端晶片市場的良機，去年年底還高調發布了天璣1000晶片。

但由於交付時間較長且定價過高，最終僅有OPPO一家採用。

這導致擁有領先性能優勢的聯發科，在5G手機晶片市場打不開局面，市場份額僅有13.1%。

與華為一樣，蘋果也是自研處理器手機廠商，市場份額達到8.5%，這也反映了iPhone目前在中國的地位。

不過今年4月中旬新款iPhone SE的推出，憑藉低價、A13等賣點，在中高端市場迅速火了起來。

得益於此，其晶片市場份額有望進一步擴大。

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