中國手機晶片大逆轉,美國快被自己玩死了

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談論到手機晶片,大家的印象中應該手機晶片的市場份額,一直都是國外廠商遙遙領先。

美國也一直想強力壓制中國,但是隨著國內廠商的自研晶片技術的不斷提升,如今市場終於迎來了大逆轉。

最近權威機構CINNO發布了2020年第一季度中國大陸市場手機晶片排行榜,華為旗下海思麒麟處理器成功逆襲美國高通,市場份額從2019年第四季度的36.5%躍升到43.9%,成為手機晶片市場第一名,而高通的份額則是下降到了32.8%位列第二,一向存在感很低的聯發科,也有13.1%的份額,由此看來主打低端機市場的聯發科還是很有很強競爭力的。

第四名為蘋果,市場份額只有8.5%,相比上一季度同樣是有所下滑。

當年智能機剛興起的時候,晶片市場幾乎是國外廠商完全把持。

後來在大混戰中高通勝出,高通驍龍系列幾乎就成為了除海思麒麟和蘋果A系之外的唯一選擇。

尤其是在高端市場,高通更是全無敵手,而華為憑藉一己之力對抗所有的國外手機廠商,如今在以美國為首,高度制裁瘋狂打壓的情況下,仍然逆襲高通成為行業第一,這點確實不得不敬佩。

截止到目前,華為已經推出了多款5G晶片,包括麒麟990 5G,麒麟985,麒麟820等,在同檔位的晶片對比當中,麒麟晶片也都具有強有力的優勢,尤其是定位在中端的麒麟820,同檔位目前沒有任何對手。

中國海思晶片逆境中成長首次超越高通占領市場份額第1位,華為不愧是中國的驕傲,美國玩來玩去,都快被自己玩死了。


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