瘋狂搶占全球市場的華米OV，仍苦思打破「晶片困境」？

2019年第三季度，三星7890萬部-市場份額22.4%、華為6680萬部-市場份額達到了19%、蘋果4350萬部-市場份額12.3%、小米3250萬部-市場份額9.2%、OPPO3200萬部-市場份額9.1%。

反觀昔日的手機霸主蘋果與三星，近些年來在中國市場遭遇「滑鐵盧」，市場份額也被一眾國產手機廠商慢慢蠶食，黑莓、夏普、索尼等曾經風光的國外手機巨頭也慢慢褪去風光色彩。

手機搶占全球市場，晶片卻被卡脖子

在剛剛結束的「雙十一」購物節上，國產手機同樣也成為了大部分消費者的的選擇。

被眾多用戶青睞的背後，更多的或許是價格優勢以及成功的營銷手段。

但對於一部智慧型手機來說，「芯」即是晶片，「魂」即是作業系統。

兩者是智慧型手機最重要的組成部分。

從晶片角度來看，目前移動晶片市場上的主流晶片無非以下幾種：

1、蘋果A系列；

2、高通；

3、聯發科；

4、華為海思麒麟系列。

蘋果獨有A13晶片在手機CPU性能排行榜上力壓群雄，牢牢占據第一。

而高通晶片則成為了小米、OPPO、vivo、一加、魅族等廠商高端機型的宣傳賣點。

聯發科更不用多說，中低端晶片市場的霸主。

唯一能拿出來說道的華為海思麒麟晶片，在工藝製程上也需要台積電的代工，而其它國產手機品牌就更不用說了。

造芯不是買車沙子就能造，三大難題待突破

技術積累

晶片體積雖小，裡面卻蘊含著複雜又嚴謹的技術工藝，整個晶片的製造可以說是一個「點沙成金」的過程。

晶片的製造分為IC設計→矽晶圓製造→IC製造→IC封測→成品五個步驟。

在晶片成型之前，需要先進行晶片初步設計，然後集成沙子，接著生成晶圓體，最後進行製造與封裝測試。

其中最關鍵的步驟就是晶圓原料的加工處理、感光材料的塗抹以及光刻電路的的結構轉印，在這之後需要利用矽片蝕刻複雜結構而後再進行拋光打磨等工藝。

在晶片技術水平上，國內廠商與國外相比還存在一定差距，比如IC設計公司有英特爾、三星、海力士、高通、鎂光等企業；IC晶圓代工廠有格羅方德、IBM、台積電等。

在光刻機技術上，更是被荷蘭ASML所壟斷，可以看到晶片關鍵技術上幾乎都是由國外知名IC廠商掌控。

資金成本

造晶片不僅需要強大的技術基礎，還需要龐大的資金實力，更要經受得住時間的考驗。

小米創始人雷軍曾表示：「晶片投入10億起步，10年結果」。

這意味著晶片從研發到標準化生產，少說三五年，多則超過十年，都屬於正常情況。

在研發成本上，國外高端晶片廠商的晶片研發費用甚至超過百億美元。

以麒麟990晶片為例，該晶片採用了台積電的二代7nm工藝技術，其中要用到光刻機設備，而一台光刻機設備價格甚至超過了一億美元，這是什麼概念？相當於兩架波音飛機。

此外，還有消息爆料稱，麒麟990晶片單次測試耗費在2億元人民幣左右。

所以說，造芯是門「燒錢」的活兒，確實不無道理。

人才缺口

數據統計顯示，到2020年前後，我國晶片產業人才需求規模約為72萬人左右，人才缺口巨大。

除了人才缺口以外，人才流失率也比較嚴重。

從近十年里我國進口晶片總額達到10萬億人民幣之多，在2018年中國核心集成電路國產晶片占有率多項為0，貿易逆差甚至高達1．16萬億人民幣，「無芯之痛」的陰影難以抹去。

因此加強晶片產業人才培養，是當前新一代信息技術產業的發展的關鍵。

華米OV都要造芯，明槍暗箭、各使神通！

實際上，各大手機廠商明面上不提「缺芯少魂」的事兒，但去年中興通訊遭美方禁令早已給大家敲響了警鐘。

無論華米還是OV都早早認識到，若不自主研發終究受制於人。

華為造芯：技術基礎紮實，我上我行

在華為之前，手機晶片市場被高通、聯發科、三星蘋果等國外晶片巨頭分食，能在豪強的壓力下崛起，與華為多年來堅持自主創新和高度研發投入密不可分。

1991年是華為自主造芯的起點，華為在那年成立了自己的ASIC設計中心，負責設計「專用集成電路」。

兩年後，華為成功研發出了第一顆自主EDA設計晶片，並且在最後關頭獲得了電信局的入網證，應用在數字程控交換機C＆C08上，成為業內熱捧的主流機型，為華為發展晶片業務奠定了基礎。

直到2004年，人們現在熟知的中國第一大IC晶片設計公司「華為海思」正式宣告成立，為華為後續打造多款晶片立下了汗馬功勞。

2013年，華為收購了德州儀器OMAP晶片在法國的業務，並以此為基礎成立了圖像研究中心。

同年，華為最著名的「麒麟」系列晶片正式誕生，逐漸應用在自己的主力機型上並被大眾所接受。

隨著時間的推移，「麒麟」系列晶片的性能也越來越強，在5G手機興起的年代，華為最新的「麒麟990」成為了全球所有5G SoC晶片中最耀眼的存在。

除了應用在移動終端的「麒麟」晶片系列，華為還陸續推出了巴龍、天罡、昇騰、凌霄、鯤鵬、鴻鵠一系列晶片，分別應用在5G基帶、5G基站、人工智慧、IoT、伺服器、顯示等領域。

可以說，在晶片業務布局的深度和廣度上，華為的「造芯路」值得國內同行們學習。

小米造芯：底子薄時間段，一路坎坷

相比之下，小米的「造芯路」頗為坎坷。

長期以來，外界一直盛傳「小米是雜貨鋪，缺少核心技術」的說法，如何打造屬於自己的晶片，追上友商華為的腳步，成為了小米最大的難題。

2014年，小米在北京成立全資子公司松果電子，暗中布局晶片研發。

直到2017年，小米發布了首款自研SoC晶片澎湃S1，當業界以為小米會就此開啟輝煌的「造芯路」時，小米自研晶片的熱情卻停滯下來。

由於無法承擔巨額的晶片研發費用，晶片研發成為了小米的痛點。

今年，小米對松果電子進行重組、對行業公司投資，正式宣布啟動「手機＋AIoT」雙引擎戰略，昔日奮力追趕自研晶片的勁頭似乎也沉寂了不少，未來到底是從產品市場層面大力發展自己成熟的AIoT產業鏈，還是潛心打造更強大的自研晶片，仍然是個未知數。

OV造芯，目前看不出有多認真，純屬玩票

作為國產手機的主流手機代表，OPPO與vivo的手機晶片一直以來都依賴於高通和聯發科的供應。

在見證了蘋果自研晶片、華為打造麒麟晶片的成功之後，OV希望推出自研晶片，抓住話語權和主動權，在全球手機市場更進一步。

OPPO全資控股上海瑾盛通信有限公司，M1晶片商標已經成功註冊，這一系列動作透露出OPPO正在推進自研手機晶片的進程（還沒開始，先賺吆喝！）。

vivo抱大腿與三星聯合研發的Exynos 980處理器，投入超過500名專業研發工程師駐廠參與研發，在硬體層面聯合解決近100個技術問題（這數據純屬玩票，晶片跟vivo有雞毛關係！）

作為兄弟品牌，不論OPPO還是vivo，網上都發現了他們發布的模擬電路設計工程師、SoC驗證工程師、晶片數字電路設計工程師、晶片前端設計工程師等多個晶片相關職位。

甚至有多位業內人士透露，OPPO、vivo已從紫光展訊、聯發科挖走了一批基層工程師，為公司儲備晶片人才。

拋棄一切花里胡哨，晶片才是大殺器！

當下，5G技術盛行，越來越多手機開始搶占未來的5G手機市場，以5G移動晶片為核心的手機必然會成為市場的新寵。

類似蘋果三星華為這種具有「原創性」的手機品牌，會更受歡迎。

其次，全面屏、超級充電、超高清攝影、超強續航電池這些手機創新點，正在不斷被模仿和超越，無法作為手機真正的品牌特色，「自研晶片」才是大殺器。

如今，國家正在大力支持集成電路產業、晶片產業發展，在國情、民意雙輪驅動下，國產手機廠商自研晶片雖然難度很高，但前景一片光明。