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華為厲害了，新王牌亮劍，蘋果高通措手不及

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對於手機晶片來說，全球前三的手機品牌都擁有自己的晶片，三星有獵戶座，蘋果有A系列，華為則是麒麟晶片，當然還有高通的驍龍晶片，因為沒有做手機，所以是全球用得最多的，像我們的小米、oppo、vivo以及魅族等國產手機都是採用的是驍龍晶片，如果不是川普的禁令的話，連華為也會採購高通的晶片，不過如今華為麒麟晶片也徹底轉正了，而且還有新王牌亮劍，蘋果高通措手不及。

前不久，華為召開了晶片發布會，推出了最新的手機晶片麒麟990，一共有5G以及4G兩個版本。

一直以來大家對於華為的手機晶片都是非常關注的，之前美國在打壓了華為之後，高通也是不再為華為手機提供晶片服務了，所以華為自家研發的麒麟系列目前的確是擔當了華為晶片重擔。

而此次麒麟990的看點還是非常多的，在很多技術方面，華為確實是做到了業內領先，這讓蘋果高通措手不及！可以說華為非常厲害了。

首先麒麟990的5G版本採用的是台積電7納米以及EUV的工藝製程，片上封裝的電晶體達到了103億個，而麒麟980則是69億個，比蘋果最新的A13還要多18億個，更小的面積卻裝載了更多的電晶體，這也就意味著它的性能得到進一步的提升，而且功耗也會降低。

此次麒麟990的5G版採用的仍然是A76的8核架構，這也是稍微遺憾的地方，主要是考慮到A77的穩定性和良品率問題。

在AI處理方面，華為此次也給我們帶來了驚喜，麒麟990的5G以及4G版本採用的都是華為自主研發的達文西NPU架構，取消了之前的寒武紀NPU架構，這樣做的好處就是它可以根據AI任務的不同來進行智能調節，而且依託於5G的速度，現在已經是可以把雲端和終端的AI能力相結合了，所以說目前華為所搭載的AI技術也是升級到了2.0版本。

而華為麒麟990相比較高通的晶片最主要的優勢就在於它的5G基帶是完全集成的，雖然說目前有消息表明高通865以及高通875系列將會在明年一月份左右推出，但是這兩個版本的晶片可能還是沒有辦法集成5G基帶的，它會採用外掛基帶的形式來實現對於5G網絡的支持，不過將會支持NAS和AS雙模式，達到華為去年的水平，可以說落後華為一年以上，目前在5G晶片領域高通的技術確實是要更加落後一些，即便是華為起步較晚，但是5G晶片技術卻實現了反超。

這一次5G時代的到來可以說是屬於華為的時代，蘋果之前發布的A13晶片不但沒有辦法集成5G基帶，甚至連外掛都做不到，這一點還是非常讓人惋惜的，蘋果一直以來在科技公司當中也是大佬的存在，但是現在它研發出的晶片雖然性能有更好的提升，可是卻缺少了對5G網絡的支持，也會讓這款晶片的魅力大打折扣，明年9月份才推出新的5G晶片，可以說蘋果現在連高通都比不過，也落後華為兩年以上。

而且華為最新的mate30系列將用上麒麟990。

華為目前在整個5G時代散發出來的魅力絕對是無與倫比的，不管是之前的麒麟980還是如今的麒麟990，對於5G技術的集成都是處於行業領先水平的，其他公司根本就做不到，哪怕是像高通這樣專門研發手機晶片的，也要落後一大截，如果按照這種發展速度下去的話，那麼高通業界第一的地位肯定遲早也是要讓出來的，對於這一刻我們還是非常期待的。

好了，華為厲害了，新王牌亮劍，蘋果高通措手不及，你怎麼看呢？

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