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華為麒麟970成世界上首個AI手機晶片 國產手機拳打三星腳踢蘋果

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麒麟970

聯想在二季度爆出虧損的時候，另外一家老牌企業卻傳來了好消息。


在柏林 IFA 展，華為消費者業務 CEO 余承東發布了華為麒麟 970。

余承東

這是一款具有劃時代意義的手機晶片——全球首款手機 AI 晶片。

這是有史以來，中國產業界在晶片領域首次領先國外，自從20世紀50年代以來，半導體行業已經發展近80年，中國在這個領域首次戰勝對手。

是的，華為AI手機晶片不僅超越了三大半導體製造商英特爾、三星和台積電，也超過了蘋果和ARM、高通等企業。

當然，這個晶片也有其他公司的功勞，幕後英雄就是源自於中科院計算所的創業公司寒武紀。


麒麟 970 的 AI 技術授權來源於該實驗室後來孵化出的全球首個 AI 領域的獨角獸——中科寒武紀科技有限公司，簡稱寒武紀。

寒武紀由計算所體系結構國家重點實驗室的兩位研究員陳雲霽和陳天石聯合創立。

兩名創始人是親兄弟，陳雲霽生於 1983 年出生，陳天石生於 1985 年，均畢業於中科大少年班，都稱得上是「天才」。

進入計算機所後，哥哥主攻晶片，是研究「龍芯」的成員，目前仍在計算機所擔任研究員，弟弟主攻人工智慧，成立公司後任 CEO 一職。

首款集成寒武紀晶片的商用產品就是麒麟 970，華為把它稱之為 NPU（Neural Network Processing Unit）計算單元。

NPU 也是繼 CPU、GPU、Modem、ISP、RAM、ROM、協處理器、SE 後，移動 SoC 中的新模塊。

根據品玩網的報導，寒武紀晶片可以看作是一款集成了常量運算、向量運算、矩陣運算、邏輯運算、數據轉換以及控制指令等功能的深度神經網絡加速晶片架構，主要用於語音識別、圖像識別和編輯等等。

在功能上，這款晶片出類拔萃。


它由台積電，採用最新的 10nm 製程工藝。

根據官方公布的消息，其集成的電晶體數量達到了 55 億，電晶體數量是衡量一款晶片好壞的重要指標。

2017 年初發布的高通驍龍 835 電晶體數量為 30 億， 2016 年 9 月隨著 iPhone 7/7 Plus 亮相的蘋果 A10 Fusion 電晶體規模為 33 億。

擁有了AI的手機晶片，比起普通手機晶片，有什麼功能呢？

處理同樣的 AI 應用任務時，新的異構計算架構擁有大約 50 倍能效和 25 倍性能優勢，「圖像識別速度上，可達到約 2000 張/分鐘，遠高於業界同期水平。

」

當然，這款晶片不單單是用來展示強大的，而是要使用在手機上的。

第一款搭載麒麟970的手機，就是華為mate10，將在今年發布。

麒麟 970 將會由 Mate 10 首發，10 月 16 日問世，同樣是在柏林。

到時候，就可以看到世界上搭載AI晶片的首款手機，令人驕傲的是，這是一款國產手機。

祝福華為，祝福中國。

任正非

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