華為又一炮｜中國晶片領先全球

在近年曆次華為旗艦手機的消費者調查中,作為支撐華為手機商業成功的重要力量,麒麟晶片越來越受關注。

首款內置5G基帶的手機晶片

麒麟是首個和唯一一個集成了5G基帶晶片的SoC。

為什麼內置5G基帶這麼重要？首先，將5G基帶集成到手機SoC中後，因為效率提升，從能耗上來看手機和4G時代的手機使用習慣是一樣的。

所以，5G集成的 SoC 是整個產業技術到位的標誌。

華為麒麟990晶片可以達到2.3Gbps下行速率，這也是目前5G通信理論上的最高值，上行速率則為1.25Gbps。

同時，這款晶片率先支持5G雙卡，一卡5G上網的同時，另一卡可接聽 VoLTE 高清語音通話。

除了集成基帶之外，華為還對於5G網絡進行了很多優化。

首先，華為晶片基於機器學習的自適應接收機制，在高速移動的場景下，實現了更高的下行速率，效率比其他廠商的產品更高。

在弱信號的情況，由於各國的5G網絡還處於初期布局階段，基站數量較少，麒麟990的智能上行分流設計可以在這種情況下實現更高的吞吐量。

在視頻直播、短視頻上傳等應用場景同時使用5G和4G網絡，上傳速率提升5.8倍，優化5G上行體驗。

為解決5G帶來的功耗問題，麒麟990 5G率先支持 BWP（Bandwidth Part）技術，在5G大帶寬條件下實現帶寬資源的靈活切換，與業界主流旗艦晶片相比，5G功耗表現優44%，帶來更長效的5G體驗。

面向高速移動場景，麒麟990 5G支持基於機器學習的自適應接收機，實現更精準的信道測量，下行速率提升 19%，實現穩定的 5G 聯接。

麒麟990 5G擁有最好的5G解決方案，另一方面功耗也有最好的表現。

在下行速率 1.2Gbps 情況下的實測高於驍龍 855+ 外接5G。

當然，因為麒麟990 5G先行使用了目前台積電最新製程，華為表示晶片的成本也會提高很多。

每年的IFA展會都是各家科技公司爭發新品的時間點，就在2天前，三星搶先華為一步發布了內置 5G 基帶晶片的「獵戶座」980晶片（Exynos 980）。

它採用三星自家的8nm FinFET 工藝製程，在晶片工藝上似乎還是慢了華為一拍。

三星稱，獵戶座980不僅支持Sub-6GHz的5G網絡，還支持 5G 毫米波頻段。

在 Sub-6GHz 頻段，最高下行速率可達 2.55Gbps，最高上行速率達 1.28Gbps。

但這一下載速率也引發了華為手機產品線副總裁李小龍的質疑。

不過這顆獵戶座將於今年年底開始批量生產，落地到 5G 終端上的時間尚不明確，到底誰會是最先落地的5G晶片？

103億電晶體：你能買到的最強晶片

麒麟990晶片的尺寸比上一代980還要小，然而卻集成了多達103億個電晶體——比去年麒麟980的電晶體數量多出了近50%，這一數量也讓它成為了目前手機上電晶體數量最高的晶片。

如此強大的算力，不僅是為了提升AI性能，也是為了能夠塞進5G基帶，並儘可能的降低功耗。

「上一代的麒麟980有69億電晶體，麒麟990已有103億電晶體。

對於5G通信，問題在於怎樣在不影響功耗的基礎上解決問題。

在這裡如果效率不夠高，電晶體數量還會更多，」艾偉表示。

「而我們目前看到的很多 5G 晶片規格都不是旗艦機的規格，旗艦機用舊的工藝是支撐不了的。

」

在晶片製程上，去年台積電就量產了7nm工藝，並已在蘋果A12、麒麟980等晶片上應用，相比之前的10nm工藝有了較大提升。

但第一代7納米工藝並沒有使用EUV光刻機，在今年量產的第二代7nm EUV工藝上，華為麒麟再次搶占了首發位置。

這也就是為什麼麒麟990在沒有使用最新 Arm 內核的情況下還提升了性能的原因：麒麟990 上的CPU、GPU型號依然沿用了Cortex A76 和 Mali-G76，呈2大核+2中核+4 小核設計，最高主頻可達 2.86GHz。

與業界主流旗艦晶片相比，麒麟 990 的單核性能高10%，多核性能高9%。

能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%。

麒麟990 5G 搭載的16核 Mali-G76 GPU，與業界主流旗艦晶片相比，圖形處理性能高 6%，能效優 20%。

全新系統級 Smart Cache 分流，支持智能分配 DDR 數據，在重載遊戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省15%，功耗可降低12%，進一步提升 GPU 能效。

拍照一直是華為手機領先的領域，麒麟990搭載了全新 Kirin ISP 5.0，全球首發手機端 BM3D（Block-Matching and 3D filtering）專業圖像降噪技術。

據余承東介紹，這是一種業內領先的圖像降噪算法，此前主要被應用在單眼相機上——從未出現在手機上。

自 2017 年起，華為接連推出了全球首款搭載 AI 處理器的手機晶片麒麟 970，首款搭載雙核 NPU 的麒麟 980，一直引領著旗艦手機處理器的創新之路。

中美貿易戰對於華為的晶片研發也有很大影響。

前不久，在華為 8 月 23 日發布升騰 910 晶片的活動中，徐直軍就曾表示華為已經與三家 EDA 公司 Synopsys、Cadence、Mentor 停止了合作。

接下來華為的晶片設計軟體將會轉向哪家？在活動中，艾偉表示：未來我們會自己做。

華為 Mate 30蓄勢待發 為5G而生

麒麟990 5G採用業界最先進的7nm+ EUV工藝製程，將5G Modem集成到SoC上，板級面積相比業界其他方案小36%，功耗降低20%，在一顆指甲大小的晶片上集成了103億電晶體，是目前電晶體數最多、功能最完整、複雜度最高的5G SoC，為5G手機實現高性能、高能效打下了堅實的基礎。

有了堪稱目前最強的5G SoC，公眾最為關心的還是何時能用到這樣的產品，通常技術研發到成熟產品再到實際應用往往會經過很漫長的時間。

不過，現在看來消費者似乎不會等待太久，根據余承東在發布會上透漏的消息來看，不久即將發布的華為Mate 30系列手機，將會率先搭載麒麟990系列晶片，而其中必定會有5G版手機。

如果說搭載巴龍5000晶片實現了5G連接的能力的Mate 20X(5G)，是華為在5G手機上的開山之作，那麼採用全球首款5G SoC麒麟990的華為Mate30才是擁有最純正血統，從設計到製造都專為5G而生的集大成之作。

基於性能強大的麒麟990 5G晶片，華為手機將會具有更強大的AI能力，為創新也插上了翅膀，華為Mate 30手機將會有哪些更好玩，更實用的功能創新著實讓人充滿期待，它或許會成為你我的第一部5G手機。