誰是手機晶片佼佼者！蘋果A13+華為麒麟990+高通驍龍855plus

蘋果A13

全新的A13晶片無論是CPU方面還是GPU方面，均比上一代有明顯的提升。

而且根據蘋果官方的對比來看，蘋果A13晶片也處於業界頂尖級別。

搭載A13仿生晶片的iPhone 11在其他方面的表現同樣出色。

蘋果A13處理器採用7nm工藝製造，內置85億個電晶體（去年A12是69億），集成六個CPU核心，其中兩個大核心性能提升20％、功耗降低30％，四個小核心性能提升20％，功耗降低40％；同時集成四核心GPU，性能提升20％，功耗降低40％、Metal優化。

首先，這部手機的續航能力要比iPhone XR多一個小時，同時更快的Face ID、Wi-Fi 6等，都為iPhone 11帶來了更優異的體驗。

蘋果高管在發布會上稱，A13仿生晶片是智慧型手機上最快的CPU和GPU，遠遠領先安卓上的競爭對手。

蘋果列出的這個對手名單里包括採用驍龍855的三星Galaxy S10+、採用麒麟980的華為P30 Pro和採用驍龍845的谷歌Pixel 3。

華為麒麟990

作為華為推出的全球首款旗艦5G SoC，麒麟990 5G是業內最小的5G手機方案，基於業界最先進的7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem集成到SoC晶片中，面積更小，板級面積相比業界其他方案降低36%，在一顆指甲大小的晶片上集成了103億電晶體，麒麟990 5G是業界首個全網通5GSoC，率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，麒麟990 5G支持領先的5G NR峰值下載速率2.3Gbps，上行峰值速率1.25Gbps；疊加LTE後，下載峰值速率達到3.3Gbps，上行峰值速率達到1.32Gbps；實現業界最佳5G移動體驗。

麒麟990 5G是首款採用達文西架構NPU——昇騰（Ascend）系列晶片（AscendLite和AscendTiny）的旗艦級5G SoC，創新設計了雙NPU大核+NPU微核架構。

遊戲方面除了GPU升級，麒麟990 5G推出KirinGaming+2.0，將性能和能效強大的CPU、GPU、DDR硬體基礎與高性能、高能效、高畫質的解決方案相結合，實現業界標杆的遊戲體驗。

麒麟990 5G支持全新UFS 3.0的快閃記憶體方案，在順序讀取場景下加速93%，運行體驗更暢快。

結合麒麟獨創Elite IO技術，在大文件傳輸、大文件解壓以及手機克隆等重載任務場景下，用戶仍然可體驗前台應用的順暢切換與極速啟動。

高通驍龍855plus

驍龍855 Plus依然維持7nm製造工藝不變，CPU同樣是八核心 Kryo 485架構，但主頻從驍龍855的2.84GHz提升到了2.96GHz。

驍龍855 Plus的GPU頻率從驍龍855的585MHz提升到了675MHz，並非外媒推測的672MHz。

其它規格方面驍龍855 Plus相比驍龍855來說基本保持不變，包括集成X24 LTE基帶、Hexagon 690 DSP等等。

驍龍855 Plus能夠獲得遊戲手機青睞最直接的原因便是出色的性能：採用7nm製程工藝;集成Qualcomm Kryo 485 CPU，其超級內核主頻高達2.96GHz;Qualcomm Adreno 640 GPU相比驍龍855實現15%的性能提升。

兩項關鍵參數的升級，為遊戲運行順暢提供了可靠保障。

蘋果A13處理器將會是目前最強的手機處理器，即便是麒麟990和驍龍865可能也不是它的對手，不過隨著高通和華為的奮力追趕，頂尖處理器廠商之間的差距可能會逐漸縮小。

最後還想說的是，蘋果這麼一對比，真的是太掉檔次了。

你覺得呢？晶片研發是一個長期的投入過程，期間需要投入大量的人力、物力、財力，成果的量產還需要長期的試錯，在完整的產業鏈中逐漸提升，完善自身。

對於國產晶片半導體的發展，還要時間耐心等待。

未來國產手機晶片，大家更看好誰？