新聞分析：5G「江湖」突現變數

北京時間17日凌晨，有關蘋果、高通和英特爾的「突發消息」在技術圈密集刷屏。

美股收盤前一小時，長達兩年的蘋果、高通訴訟恩怨出人意料地「戛然而止」。

緊接著，英特爾公司當日發表聲明，宣布「退出」在5G智慧型手機數據機（基帶晶片）領域的角逐。

一夜之間，5G「江湖」突現「變局」。

蘋果的「阿喀琉斯之踵」

缺「芯」，堪稱蘋果在與華為、三星角逐5G智慧型手機市場的「阿喀琉斯之踵」。

2019年的世界移動通信大會上，安卓系統已秀出多個5G商用產品或計劃，唯有蘋果「按兵不動」。

為什麼？與長期以來的晶片供應商高通的爭端令蘋果在5G時代處於被動局面。

在2016年蘋果與高通有關基帶晶片的合作協議到期之前，高通一直是蘋果基帶晶片的唯一供應商。

2017年1月，蘋果率先對高通提起法律訴訟，指控後者專利授權方式「壟斷」，強迫客戶支付「不公平價格」，而高通則認為，蘋果是「矽谷最大的霸凌者」，忽視了晶片製造商對智慧型手機發展的貢獻。

隨後，雙方在全球展開超過50項司法訴訟。

這場恩怨可謂「殺敵一千自損八百」。

挑戰高通最賺錢的商業模式的同時，蘋果也面臨著在即將到來的5G時代「出局」的風險。

為避免「在一棵樹上弔死」，蘋果試圖擺脫高通，於2017年開始加大對英特爾基帶晶片的採購力度。

不過，新夥伴似乎「不太給力」，不僅信號質量受到質疑，美國《快公司》雜誌還指出，英特爾如期交付5G基帶晶片的能力讓蘋果「失去信心」。

於是，蘋果將目光轉向三星，但卻遭到後者婉拒。

儘管中國華為近日表示，對蘋果持「開放態度」。

但種種原因，雙方合作可能並不大。

在近日的華為2019全球分析師大會上，華為副董事長鬍厚崑也表示並沒有想把晶片變成獨立業務，也沒有與蘋果做具體的討論。

其他廠商如聯發科，對於蘋果產品的高端定位來說，又有點「跟不上節奏」。

選擇不多，業內人士認為蘋果過渡到使用自研晶片最早也要到2020年，因此很可能將付出在5G第一波浪潮中落伍的代價。

誰是最大贏家？

「你死我活」的博弈，終究不過是為了談判桌上更多的籌碼。

17日兩家的聯合聲明表示將此前涉及數百億美元索賠金額的恩怨「一筆勾銷」，根據和解協議，蘋果公司將向高通公司支付一筆款項。

此外，兩家公司還達成為期6年的專利許可協議，自2019年4月1日起生效，並包括兩年的延期選擇權。

雙方還簽訂了一份多年晶片供應協議。

上述協議涉及的具體金額並未公布，但業內人士認為光和解款項一項的金額就不會少。

看上去蘋果是「低了頭」，但或許「柳暗花明」。

如果再度啟用高通基帶晶片，蘋果可能早於預期推出5G手機，好處顯而易見。

握手言和消息一出，高通股價隨即短線飆升，創高通20年來最佳單日表現。

次日，高通股價繼續大漲，提振晶片類股票乃至納指。

大客戶回歸，不僅讓高通成功化解商業模式是否合法的「致命」質疑，更有可能讓其在基帶晶片的優勢延續到5G時代。

蘋果與高通宣布和解幾小時後，英特爾當即宣布「放棄」5G智慧型手機數據機業務，將專注於5G網絡基礎設施及數據中心業務。

英特爾在聲明中表示，它不預期會在智慧型手機領域推出5G數據機產品，包括最初計劃於2020年推出的產品。

業內人士認為，英特爾這一決定不失為明智之舉，相較之下，數據中心業務的利潤或許更高。

不過，這又是另一片江湖。

新一輪角逐

大浪淘沙，原本「百花齊放」的「朋友圈」不斷變化，如今所剩寥寥。

供應商數量銳減，晶片領域已從曾經的買方市場，演變到如今的賣方市場。

在全球範圍內，手機晶片如今主要由高通、華為海思、三星、紫光展銳、聯發科等幾家供應。

其中，三星屬於自產自銷，華為海思也只供應華為，對其他手機廠商來說，實際上的供應商其實只有高通、紫光展銳和聯發科等少量幾家。

與此前幾代通信技術標準要求不同，5G對數據傳輸量和傳輸速率的要求更高，手機基帶晶片技術的研發難度也更為複雜。

在3G、4G時代，高通公司占據大量專利優勢，但5G時代來臨，其他「玩家」的實力不容小覷。

今年1月，華為正式發布首款7納米工藝多模晶片「華為巴龍 5000」，被譽為世界最快的5G基帶晶片。

緊接著，華為又在世界移動通信大會上發布了搭載該晶片的5G摺疊屏手機華為Mate X，在5G整體商用方面也獲得進展。

華為在近日的全球分析師大會上透露，華為在全球已經簽訂了40個5G商用合同。

作為全球最大的智慧型手機製造商，三星公司目前也已擁有一整套5G解決方案。

據媒體報導，三星還計劃增加5G基帶晶片的產量。

此外，目前全球第三大移動晶片設計企業，同樣來自中國大陸的紫光展銳也在世界移動通信大會上發布了其5G通信技術平台和首款5G基帶晶片。