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5G 晶片「五雄爭霸」，誰將笑到最後？

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從無線網絡基礎設施和基站到智慧型手機再到物聯網設備應用，這些晶片組有望簡化向 5G 通信的過渡。

5G 有望提供一個完全互聯的移動世界，其市場範圍從聯網汽車、智能城市、智慧型手機到物聯網(IoT)設備，無處不在。

研究人員指出，5G 應用的加速需要設備和晶片組廠商的大力支持。

令人驚訝的是，晶片製造商在過去幾年推出的一系列晶片組和平台，已經為 5G 這場戰役做好了準備。


眾所周知，2019 年又被稱作 5G 元年，在過去的幾個月中，華為、高通、聯發科、三星、英特爾、紫光展銳等公司都紛紛發布了自己的 5G 基帶晶片。

但直到 2019 年英特爾宣布退出 5G 智慧型手機數據機業務，全球研發出 5G 晶片的企業僅剩下了高通、華為、三星、聯發科和紫光展銳，其中華為、三星 5G 晶片往往用於自家產品，真正面向市場出售 5G 晶片的僅高通、聯發科、紫光展銳。

但如果想要在 5G 時代拔得頭籌，就必須要在基本功上做深做透，這兩個基本功，一個是 5G 的基礎能力，一個就是 AI 底層算法能力。

儘管 5G 時代，華為、三星、紫光展銳等晶片廠家奮起直追，但憑藉多年的競爭優勢，高通仍舊是眾多手機品牌的主要晶片供貨商。


截止目前，國內已經上市的 5G 手機已達五款，除了一款搭載華為 5G 晶片之外，其餘四款均搭載高通晶片。


從 2017 年至今的這兩年期間，高通幾乎壟斷了 OV、小米等全球主要手機廠商的晶片供應。

此前，三星、蘋果、華為、小米、OPPO 這全球前五的頭部手機品牌甚至都曾是高通的晶片客戶。

值得一提的是，隨著華為自研晶片的不斷成熟，華為採購高通晶片比例已經開始逐年下滑。

蘋果計劃在未來三年內推出自研的 5G 基帶晶片這一消息也迅速霸占朋友圈，儘管這是一件意料之中的事兒，依舊在業內掀起了一波高潮。

在未來 5G 主導的市場下，5G 晶片對於手機的重要性就如同心臟之於人一樣，只要掌握了這個核心技術，就會在市場上擁有更多的競爭力和話語權，蘋果很顯然想衝刺一把，試圖扭轉一下已經落後的局面。

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