澎湃處理器滿血復活？網爆小米第二代處理器澎湃S2參數

2020-11-16

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如今國產手機的發展已經是如日中天，就拿國內市場來說，前4名的華米VO加起來市場已經超過了80%，可以說如今的國產手機真的很不錯了，而且不論是華為小米，還是VO都在往國際上擴張，在全球市場也越來越有話語權。

不過繁榮的背後，國產手機卻面臨著核心技術的缺失，除了華為有自己的麒麟晶片可以媲美高通，其它都是採購高通的晶片，如今在中美兩國貿易戰關頭，如此依賴高通對國產手機來說不得不防。

而作為高通的死忠粉小米可能也意識到這一問題，前2年聯合國內晶片設計公司聯芯成立新的松果晶片公司，並且發布了小米的第一款晶片澎湃S1。

說道這款晶片這雷軍表示，整款Soc的研發時長耗費28個月，投入巨資數億元，澎湃S1採用了八核A53的big.LITTLE架構，4個2.2GHz的高頻內核保證了這款晶片的強勁性能，4個1.4GHz的低頻內核則有助於降低功耗，平衡續航。

GPU方面，澎湃S1採用的是採用ARM Mali-T860 四核GPU，跟麒麟659、聯發科P20是同一套技術，但核心數多了兩個，理論上GPU應該比麒麟659更強。

這款晶片對標的華為麒麟659，高通驍龍625。

不過遺憾的是這款晶片只支持到五模LTE Cat.4，而且使用的是28納米工藝。

相比於馬上就要發布的麒麟9807納米工藝可以說相差甚遠。

可能是意識到這款晶片的不足，澎湃S1僅用在小米5C一款手機上。

2 年時間過去了之前業界曾多次傳聞，小米即將推出澎湃S2處理器，作為澎湃S1的升級版，其將換用台積電16nm工藝製程，可能是四核A73+四核A53的組合，GPU是Mail G71 MP12，主頻830MHz，並且支持LPDDR4和UFS 2.1。

產業鏈消息人士透露，為了讓自主處理器更加有競爭力，小米可能會用上性能更強的架構，當然工藝上也會更先進，比如10nm就是不錯的選擇，當然之前曝光的澎湃S2是否會繼續目前還不清楚，但是可以肯定的是，如果做了必然不會放棄，一個處理器的研發可不像一款手機那麼容易，耗時又耗資金。

有了晶片也要考慮基帶，手機SOC最大的困境是基帶晶片，當年強大如英特爾英偉達這樣的巨頭都因為基帶的問題只搞了幾年就放棄了。

晶片好比一座城市，城市裡有上百個高樓大廈，要是有一座高樓運轉不利，就會影響這座城市的運營，可見研發難度之大。

一個企業要想有長久的發展，必須花大價錢投入創新製造中，一味的抄襲借用別人的技術肯定不會長久，華為走的路才是正確的企業發展的道路。

華為聽說去年晶片砸了100億人民幣，這方面小米現在還比不了，不過任何的努力都不應該被貶低，做技術不是一朝一夕就能出來的，需要累積，支持小米。

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2020-09-18

小米澎湃S2要吊打聯發科Helio X30？我也是呵呵了！

今天在某問答平台被邀請回答一個網友的問題。該網友的問題是：「聯發科和高通是手機行業里基本是唯二的晶片銷售公司。蘋果三星華為都是手機公司且基本不對外銷售晶片。聯發科的晶片在中低端還是有相當的競爭...

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