小米澎湃芯新構架，性能比肩驍龍835

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大家都知道，之前移動端的處理器一般都是由高通驍龍、聯發科和三星處理器壟斷，導致國內的手機基本上都是使用這三家的處理器，特別是高通驍龍的處理器，價格十分昂貴。

自從國內的華為開始研製處理器後，情況也有所變化，華為的海思麒麟處理器目前也只有他自家在使用，但小米也開始緊跟隨後，在2017年2月28日，澎湃S1晶片正式發布。

澎湃S1晶片採用八核64位處理器，擁有28nm工藝製程，包含四個2.2GHz主頻A53內核以及四個1.4GHz主頻A53內核，GPU為四核Mali-T860，性能在高通驍龍的625相當。

28nm工藝製程確實是比較落後，網友給這款處理器定位為中端處理器。

近期，小米又將發布新的澎湃處理器。

第二代的處理器名為澎湃S2晶片，據爆料大神消息稱：這款新的澎湃處理器將基於10nm工藝製程，跟麒麟970一樣為四核A75+四核A53的架構，所以性能直逼驍龍835，看來小米的進步非常大。

今日有網友爆料稱，小米或將推出全面屏版小米6，採用6.01英寸的1080P的高清顯示屏，18:9的全面屏比例，外觀延續小米6的設計。

配置方面將採用澎湃S2處理器，加上6GB運行內存和64GB存儲容量，性能相當強勁。

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