應材全新Nokota™系統每年可創造280億美元額外收入

原標題：從保護客戶財產出發，應用材料Applied Nokota™系統每年可創造280億美元額外收入

集微網消息（文/劉洋）應用材料公司今日（3月15日）宣布，面向晶圓級封裝（WLP）產業推出Applied Nokota™電化學沉積(Electrochemical Deposition, ECD)系統，憑藉無可比擬的電化學沉積性能、可靠性、晶圓保護能力、可擴展性、以及生產力，為業界設立全新標杆。

這一系統可以應對包括凸塊/柱狀、扇出、矽通孔(TSV)等在內的不同晶圓級封裝方案，滿足日益增多的移動和高性能計算應用需求。

保護客戶財產出發

與其他行業不同，由於封裝產業的利潤相對較低，所以在研發時如何保護客戶的產品安全顯得極為重要。

應用材料公司封裝、鍍膜與清潔事業部總經理Rick Plavidal向集微網介紹，正是因為要保護客戶的財產安全，才得以萌生了Nokota™系統這一產品的最初想法。

應用材料公司中國區半導體事業部資深銷售總監戚珩補充道，我們更加關注客戶產品的產出比，而不是最終的完成品良率，畢竟一片Wafer經過那麼多道工序過來，如何保障客戶的產品不出問題顯得特別重要。

應用材料公司封裝、鍍膜與清潔事業部總經理Rick Plavidal

隨著終端市場的需求發展，驅動著先進封裝行業技術發展迎來新的拐點。

全新的晶圓級封裝系統，與傳統封裝方案相比，可顯著提升晶片連接性與功能，並降低空間使用率及功耗。

如何高效利用眾多晶圓級封裝方案並在日益複雜的製造工藝間實現快速轉換，是廣大晶片製造商、晶圓代工廠及OSAT企業所共同面臨的難題。

Nokota™系統可有效解決這一難題，並幫助不同領域的客戶完成產品性能，實現客戶價值。

Nokota™系統特點

據戚珩介紹，Nokota™具有高度可轉換配置與可靠的模塊化平台，同時支持業界首個全自動晶圓保護技術SafeSeal™，可在晶圓進入各個工藝流程前確保密封圈的完整性。

此外，它還可在不同的晶圓級封裝方法中無縫切換，滿足不斷變化的流程要求，提供與產品需求相匹配的封裝選擇。

Applied Nokota™ ECD系統能夠為客戶創造巨大的價值，它具有三大核心優勢——無與倫比的晶圓保護能力、高生產力、和靈活/可擴展的架構。

Nokota™系統是業界首個可以在多鍍膜流程提供完善晶圓保護能力的ECD系統，同時支持自動清潔與檢測功能，可確保所有晶圓在鍍膜流程啟動前均處於完全密封狀態。

這樣一來，在整個處理流程中晶圓僅需密封一次，獨特的SafeSeal組件節約了傳統工藝中各流程腔體重複密封和解封晶圓所耗費的時間，大約節省20%的時間成本，同時也降低了對晶圓的損害。

同時，Nokota™系統還支持獨一無二的密封圈置換功能（HotSwap），充分確保生產流程的連續性，在電鍍開始前置換故障密封圈，避免因密封圈維修導致的意外停機，提高大約40%的生產效率。

Nokota™系統是行業內功能最全面的平台，適用於所有晶圓級封裝類型的系統，其模塊化設計具備可擴展性，可幫助用戶實現最大化的產出，在產能上大約提升了10%。

晶圓廠可以在一天內實現快速配置，應對不同的產品組合和產能需求，獨特的單腔體配置給系統帶來最大的靈活性，通過大批量生產的試點研發減少資本開支。

基於上述優勢，相較於其他可選工具，Nokota™系統每年可實現大於350個小時的高可靠性，增加330小時以上的可用時間，與競爭對手相比在單晶圓的固定資本支出上減少20%，每年幫助客戶創造超過280萬美元的額外收入。

應對不同市場需求

物聯網、移動設備、大數據、雲計算、智能車輛和人工智慧市場的快速發展，使得多晶片對先進封裝方案產生了不同需求。

Nokota™系統可以幫助企業通過低成本、高效率的方式使用不同的晶圓級封裝工藝，包括凸塊/柱狀、扇出、矽通孔(TSV)等等，滿足日益增多的移動和高性能計算應用需求。

應用材料公司中國區半導體事業部資深銷售總監戚珩

戚珩對集微網表示，在成本需求更為突出的物聯網設備、傳感器領域，Nokota™系統可以幫助客戶大大提高生產力，節省成本，在對速度和可靠性有更高要求的人工智慧、智能車輛、雲計算和大數據領域，Nokota™系統能夠提供無失誤的高品質性能，尤其在TSV這樣的先進封裝工藝具有極佳的電化學沉積性能。

至於生產成本方面，戚珩認為8台Nokota™相當於友商的10台設備的生產力，相對於生產成本來說，客戶更加關心的是生產力和產品帶來的更多價值。

今年2月，應用材料公司2017財年第一季度報告顯示，其首季度實現總訂單額42.4億美元，較上年同期增長86%，凈銷售額達32.8億美元，較上年同期攀升了45%，毛利率達44.1%，較上年同期提高3.5個百分點。

應用材料傳播與公共事務部負責人黃曉敏回應道，是Foundry和Memory廠商帶動了應材整體業務的增長，排名前三的國家和地區分別是台灣、韓國和中國大陸。

在SEMI公布2016年全球半導體設備市場統計報告(WWSEMS)中，2016年全球半導體製造設備銷售金額總計412.4億美元，較前1年成長13%，大陸市場以32%成長率排名第三。

在戚珩的帶領下，2016年應用材料中國區事業部的半導體製造設備年銷售額突破6億美元，比2015年增長兩倍。

相信隨著中國半導體產業的持續投入，應用材料中國的未來還會創造更多增長。