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應材CEO:18吋晶圓技術3年內都看不到
來源:內容來自集微網,謝謝。據海外媒體報導,半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)CEO Gary Dickerson指出,伴隨大陸半導體產業蓬勃興旺,應材2017年大陸營...
半導體透露景氣降溫訊息 應材保守看本季營運
三星、台積電兩大重量級半導體廠同步刪減今年資本支出,衝擊半導體設備廠下半年營運。 全球半導體設備龍頭美商應材率先發難,釋出保守看待本季營運的訊息,隱約透露半導景氣正逐漸降溫當中。應材看待本季營運...
英特爾大連廠訂單入袋 應材、瑞耘3Q同步受益
英特爾(Intel)生產3D NAND晶片的大連廠正式投產,美商應用材料(Applied Materials)和台系設備耗材供應商瑞耘雨露均沾,瑞耘生產的主力半導體設備晶圓夾持環(CMP Ret...