中國企業爭奪半導體定價權，美日灰溜溜拿下控制黑名單！

一旦中國人突破核心關鍵技術，美日的做法就是降價，撤出黑名單！

相比專利授權，封鎖反而是我們實現技術突破的利器，畢竟從無到有比從1到N在輿論上要更站得住腳！

高牆林立

半導體產業大體上可以分為IC設計、半導體設備製造、原材料、代工生產、封裝測試幾個部分。

在IC設計上，ARM授權，讓我們獲得了一些進展。

海思和展銳進入全球IC設計10強。

但是X86的強悍，讓我們的CPU無法在民用領域獲得規模性突破。

在半導體設備方面，應用材料（美國）、科林（美國）、ASML（荷蘭）、東京電子、科磊（美國）位列前五，占半導體設備市場份額的66%。

根據估算，2015年至2020年，國內半導體產業計劃投資650億美元，其中設備投資達500億美元。

而半導體材料也被國外壟斷。

如光刻膠被JSR、信越化學、 TOK、陶氏化學等國際巨頭壟斷。

如矽晶圓，國內每月需要的12英寸晶圓不少於45萬片，但這些晶圓完全依賴進口，日本越新、SUMCO、Siltronic、MEMC/SunEdison占據了超過80%以上的市場份額。

最近三星和海力士等存儲大廠瘋狂漲價，就是因為矽晶圓缺貨。

即便是 8 英寸晶圓，國產化率也僅為10%。

十二吋矽晶圓進口比重更高達百分之99%，而且幾乎都掌握在日商手中。

矽晶圓

就以生產晶片所有的晶圓（矽片）來說，目前市場上在使用的矽片有 6 英寸、 8 英寸、12 英寸晶圓，而晶圓尺寸越大就可以切出更多晶片，進而降低成本，除少數特殊領域外，採用大尺寸晶圓已經是大勢所趨。

隨著我們的重視和快速發展，合晶目前是全球第六大半導體矽晶圓、全球第三大低阻重摻矽晶圓供貨商。

另外，張汝京創立的上海新升半導體決定在未來四年達到月產六十萬片十二吋矽晶圓規模。

新升半導體是大陸首座十二吋矽晶圓廠。

刻蝕機

相對於中國在光刻機上與ASML的巨大差距，在刻蝕機上國內企業不僅可以滿足本國企業的需求，還能夠進入國際市場上與應用材料、科林等國際巨頭一爭長短。

中國企業在刻蝕機上取得的成績——16nm刻蝕機實現商業化量產並在客戶的生產線上運行，7-10nm刻蝕機設備可以與世界最前沿技術比肩。

本次最讓人振奮的，就是在中國最薄弱的半導體設備方面取得了令人欣喜的成績——中微半導體的16nm刻蝕機實現商業化量產並在客戶的生產線上運行。

尹志堯曾經擔任應用材料的公司副總裁（應用材料是半導體設備廠商龍頭老大），參與領導幾代等離子體刻蝕設備的開發，在美國工作時就持有86項專利。

美國人嚴加防範，對尹志堯和其他歸國人員持有的600多萬個文件和所有個人電腦做了徹底清查。

但是隨著中微半導體的突破，2015年美國商業部工業安全局把等離子刻蝕機從美國對中國控制的名單上去掉。

北方華創

目前北方華創微電子已經在半導體照明、先進封裝、微機電系統、光伏等產業達到一定的規模，設備國產化率較高。

同時，在集成電路晶片製造領域，作為中國集成電路裝備產業的先行者，北方華創微電子不斷探索，憑藉技術創新實現產業突圍，填補了中國集成電路裝備領域的多項空白。

其開發了刻蝕機、PVD、單片退火設備、氧化爐、退火(合金)爐、LPCVD以及清洗機七大類設備，實現了從“8英寸100納米”到“12英寸14納米”的技術跨越，這些產品已經全面在中國最主流的幾家集成電路代工廠量產，如中芯國際，武漢新芯等。

江豐電子

江豐電子生產的超高純金屬濺射靶材產品，曾經也是歐美的盤中餐。

但是，江豐電子已經在16納米技術節點實現批量供貨，同時還滿足了國內廠商28納米技術節點的量產需求。

隨著登陸創業板，江豐電子也已經成為國內最大的半導體晶片用高純濺射靶材生產商，目前生產的鉭靶主要用於超大規模集成電路領域。

台灣積體電路製造股份有限公司，中芯國際集成電路製造有限公司，京東方科技集團股份有限公司，深圳市華星光電技術有限公司都成為了它的客戶。

江豐電子創始人姚力軍，曾就職於世界500強的霍尼韋爾公司，擔任霍尼韋爾公司電子材料部門日本生產基地總執行官，2004年出任霍尼韋爾公司電子材料事業部大中華區總裁；現任寧波江豐電子材料有限公司董事長、總經理。

2005年，他帶領多名海外博士、日本及美國籍的專家回到中國創業，在浙江省寧波市創立了寧波江豐電子材料有限公司打破行業封鎖和壟斷，之前也僅有美國和日本的少數幾家跨國公司能夠生產。

上海新陽

上海新陽在傳統封裝領域，晶圓劃片刀產品也開始逐步放量，已經實現盈利。

上海新陽已經被台灣積體電路製造公司（TSMC）列入合格供應商名錄，並正在進行產品驗證。

另外，參股子公司新陽矽密（上海）半導體技術有限公司的晶圓濕製程設備已經進入中芯國際等客戶。

目前，上海新陽已經進入中芯國際、無錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長電先進封裝等客戶。

突圍思考

與日本與韓國都是依靠存儲器的突破超過對手不同，美國迎接日本半導體挑戰的方法是成立SEMATECH研究聯盟。

該聯盟由13家美國半導體公司集資組成，包括應用材料公司，主攻IC製造工藝及相關設備。

SEMATECH的宗旨是整合各企業的資源，共同開發技術和分擔財務風險，進而提升美國半導體製造技術。

而我們還趨向於單兵作戰，聯盟和研究更是稀缺。

集成電路產業大基金的牽頭，除了資金，還需要有技術合圍和協同作戰。

正所謂：神仙更有神仙著，畢竟輸贏下不完！