EMS搶食OSAT？這還真有戲！

在集成電路產業鏈中，封裝是不可忽視的重要一環，因為它起著安裝、固定、密封、保護晶片以及增強電熱性能等幾方面的作用。

而隨著多年的終端需求演進，封裝形式也從DIP、SOP演進到了現在的CSP, BGA等，而封裝架構也從2D走向了3D，類似SIP、TSV、POP和Fan-out/Fan-in等封裝也湧現出來。

縱然形式多樣，但我們可以看到一個整體趨勢，封裝正在走向集成化，立體化。

封裝技術的演變（source：Yole）

SiP封裝漸成主流

近年來，隨著設備小型化的發展，業界對晶片的封裝形式有了新的需求。

尤其是物聯網等應用的發展，讓SiP等先進封裝技術逐漸成為主流。

SiP封裝是System in Package的簡稱，也就是系統級封裝。

這是基於SoC發展出來的封裝技術。

根據全球知名封裝廠商Amkor的定義，SiP是指在一個IC封裝內，包含了一個或者多個晶片，然後加上被動元件電容電阻、屏蔽罩、天線等任一元件以上的封裝。

也就是說在一個封裝內不僅可以組裝多個晶片，還可以將上述不同類型的器件和晶片組裝到一起，構建成更為複雜的、完整的系統。

SiP封裝的類型（source：Amkor）

「由於SiP具有微型化、多種技術集成、多種封裝工藝融合、提高信號完整度、降低能耗、功能可極具特色地重構與成本降低等優勢，SiP勢必會成為主流，且成長空間極大」，知名設備供應商庫力索法集團的高級副總裁張贊彬告訴半導體行業觀察的記者。

SiP市場的預估（單位：百萬）

從上圖可以看出，SiP的出貨量在未來幾年會有快速的增長，尤其是在手機領域，SiP的需求是龐大的。

關於SiP的未來，張贊彬認為會朝著以下方向發展：

第一種是多種技術集中在一起，也就是說一個晶片裡面會有RF，有模擬電路，有memory，不同的部件合在一起。

同時也會有不同的工藝含在一個晶片裡面，這個是融合不同的技術。

另外一個就是系統表現跟優化這方面。

在性能方面，信號更完整，同時把能耗降低。

這個也是一個所謂的行業的需求。

所以性能要提高，成本要降低。

這是一個龐大的需求，也是一個巨大的挑戰。

SiP只能是OSAT或者IDM做？

擁有巨大市場潛力的SiP封裝吸引了產業鏈的眾多企業關注。

傳統的OSAT和IDM自不然是主要的參與者，因為在集成電路的發展歷程中，這兩者在封測這個環節的地位是幾乎不容撼動的；設備和材料商也是關鍵的角色，因為沒有他們的設備和材料的支持，再多的技術構架也是空想。

以上兩點我都預設到了，但想不到的是設備商竟然有更宏偉的目標，那就是把EMS廠也拖進了SiP的「遊戲」當中。

張贊彬先生告訴半導體行業觀察的記者，利用庫力索法的Hybrid設備，類似富士康這樣的EMS廠也可以做SiP。

據介紹，庫力索法的Hybrid是一款混合了倒裝先進封裝的多應用解決方案，是專為晶圓級封裝(WLP)、扇出晶圓級封裝(FOWLP)、SiP、MCM、倒裝模塊和嵌入式元件封裝所設計的理想解決方案。

憑藉著高度模組化的彈性設計，Hybrid機台是一款混合了貼片與晶片倒裝兩種工藝的設備，在過往，這是需要在兩台設備上完成的。

這款專為高生產效率的整體回流焊(Mass Reflow)覆晶封裝製程所設計的機台，以成本效益與技術整合為最大優勢。

透過結合覆晶貼裝操作，利用具備有高精密間距的TPR(雙頭自動貼裝)的自動手臂，將貼裝準確率一舉提高到7微米(micrometer)。

這種配置特別擅於用來處理SiP、WLP (晶圓級晶封裝)、扇出晶圓級封裝(FOWLP)、MCM和嵌入式元件封裝等所需要的晶片，以及其他需要貼片的SMT被動元件。

庫力索法Hybrid機台

因為將倒封裝與整合被動元件貼裝技術放在一個機台里，加上在效能和產能上的優越表現，Hybrid可以大量降低生產成本。

更重要的一點是，有了Hybrid，EMS也可以去做封裝，傳統的集成電路產業鏈模式被改變了。

在過往，裸晶片是先去到封測廠，封裝成為晶片，再交付給EMS廠商貼片，現在則可以直接從晶圓廠交付裸晶片到EMS，在同一個機器上實現封裝和貼片。

那麼這對於OSAT和EMS來說，意味著什麼呢？

張贊彬表示，Hybrid的出現，無論對OSAT還是EMS，都是一種新的機遇。

OSAT使用了庫力索法的設備，可如果把流程減少，幫助客戶達到一成到兩成的節省，他們可以通過在封裝技術上的優勢，在中高端上拿下一些EMS的市場；對於EMS來說，也可以利用其優勢，拿下一些封裝的市場。

根據張贊彬先生的說法，EMS他們的量產非常大，採購議價能力非常強，所以他們往產業鏈上游切入，能夠幫助客戶節省成本。

所以在大量的生產這方面的，他們有這個優勢。

OSAT和EMS的優劣勢對比

「未來的SiP發展潛力巨大，但要求產業鏈的多方配合。

對於EMS和OSAT來說，也需要根據自己的優勢找准結合點，創造更好的商業模式」，張贊彬告訴半導體行業觀察記者。

（文/李壽鵬）

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第806期內容，歡迎關注。

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