2016年全球半導體資本支出下降0.3%
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美國高德納諮詢公司(Gartner)稱，2016年全球半導體資本支出預計將減少0.3%至 646億
美元，略高於此前0.7%的預估跌幅。
Gartner表示2017年市場有望增長7.4%。
Gartner高級研究分析師David Christensen說：「我們發現2016年的最後一季半導體行業
恢復增長。
2017年晶圓製造商將致力於引進大容量10納米產品，內存生產商將把重點放在3D
NAND快閃記憶體。
」
前幾年，智慧型手機、移動設備、固態硬碟和物聯網仍將引領半導體市場發展，特別是代工
廠，為這些設備生產大部分晶圓晶片。
雖然智慧型手機的出貨量放緩，但4G LTE在高端智慧型手機領域的快速發展帶動了晶片先進工
藝技術的需求，而中國智慧型手機採用的指紋傳感器，觸摸屏驅動和AMOLEDs充分利用了200mm晶
圓代工廠的0.18微米晶圓技術。
從設備的角度來看， 2016上半年DRAM的情況更為糟糕，年中市場觸底。
現在供應緊張和需
求增多導致今年下半年市場供貨不足。
2017年初，疲軟的需求環境將造成技術過剩，但此後
2017年和2018年行業將出現供不應求的現象。
近三年的供過於求之後，2016年第三季度NAND缺貨明顯，3D NAND生產所面臨的挑戰依然存
在。
2017年有望看到供需平衡。
今年下半年，大量的新增產能以及3D NAND技術的成熟，將促進
供需平衡。
2016年，晶圓製造商的10nm產品和內存製造商的3D NAND促進晶圓級製造設備支出增長6.4%
。
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