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晶片之戰是5G爭奪戰重中之重 全球7家廠商發布5G晶片 4家中國的

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5G晶片作為5G產業發展和成熟的關鍵環節，又是整個5G產業鏈的上游， 5G晶片之戰必將是5G爭奪戰的重中之重。

只有掌握先進半導體產業鏈的通信設備商才有可能在5G應用落地上擁有話語權，否則不是被卡脖子就是被架空。

目前全球範圍內已有7家廠商發布了5G晶片，它們是高通、英特爾、三星、華為、新岸線、紫光展銳、聯發科。

華為



今年1月24日，華為正式面向全球發布 了 首款商用5G多模終端晶片Balong 5000（巴龍5000）和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。

Balong 5000將支持多種終端設備，除了智慧型手機外，還包括家庭寬頻終端、車載終端和5G模組等。

「Balong 5000為你展開一個新世界，它可以喚醒萬物感知，促進萬物智能；搭載這款晶片的華為5G CPE Pro，可讓消費者更加自由地接入網絡，暢享疾速連接體驗」。

可見，華為擁有包含晶片、終端、雲服務和網絡在內的全領域能力，是5G時代的領導者。

紫光展銳

紫光展銳近日在MWC會議上發布了首款5G基帶晶片「春藤510」，這款晶片與華為巴龍 5000一樣是一款單封裝基帶晶片，是一款完全支持的多模晶片。

台積電12nm工藝比巴龍5000工藝稍差。

這款晶片基本上應該確認是面向中端產品，目前有海信推出了搭載此晶片的原型機。

在技術上據悉符合3GPP Release 15標準，並支持SA和NSA網絡配置，主要針對智慧型手機、CPE、Mi-Fi設備和物聯網領域。

另外有個趣事是，其產品命名為馬卡魯，而馬卡魯峰為世界第五高峰（海拔8463米），恰好比華為的「巴龍」山略高（海拔7013米）。

聯發科


台灣聯發科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商。

聯發科 Helio M70：聯發科宣稱該數據機支持SA和NSA網絡基礎設施，雙100 MHz信道，2xCA，Sub-6 GHz，高達4x4 MIMO下載至4.67 Gbps或2x2 MIMO上傳至2.5 Gbps。

雖說支持毫米波但並不全，且官方表示後續會有更新產品，這款M70的毫米波不在關注焦點之內。

新岸線



新岸線公司是全球首家實現「寬頻移動一體化」的中國公司。

早在2017年下半年，新岸線公司就推出了一款滿足5G終端平台需求的射頻發動機晶片--NR6816。

NR6816 採用零中頻架構，片內集成LNA和Pre-PA，接收和發射中頻濾波器，支持3.2-3.8G的工作頻段，單晶片可支持20/40/80/100/160/200MHz的信道帶寬，多通道可支持高達800MHz的信道帶寬。

NR6816 晶片是我國首顆研發成功量產的超寬頻無線射頻晶片，在全球範圍內也只有美國adi公司在同年上半年發布了同類型晶片。

NR6816 晶片的量產將極大提升我國在全球5G技術研發競爭中的實力。

2017 年 12 月 28 日，廣州地鐵14 號線知識城支線通過應用EUHT 5G技術，在全球首次實現了全車 30 路高清視頻監控畫面的無線實時傳輸，其性能相當於4G系統的十倍以上。

EUHT5G技術從專利、標準到核心晶片、關鍵設備全套自主，擁有完全自主的智慧財產權，信息安全可控、應用開發可控。

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