直擊巴展|紫光展銳發布首款5G基帶晶片春藤510
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巴塞隆納時間2月26日,紫光展銳在MWC上正式發布5G通信技術平台—馬卡魯及其首款5G基帶晶片—春藤510。
繼高通、海思、聯發科、英特爾後發布5G基帶晶片,標誌著紫光展銳已經邁入全球5G第一梯隊。
第五峰寓意力量芯
紫光展銳在2018年發布了物聯網產品品牌—春藤,助力萬物互聯。
馬卡魯作為紫光展銳全新5G通信技術平台,將持續助力展銳春藤物聯網產品向5G蔓延發展。
不久的將來,紫光展銳將陸續推出基於馬卡魯技術平台的春藤產品系列。
「馬卡魯」取自世界第五高峰—馬卡魯峰的名字,海拔8463米,代表著法力無限的神靈和令人生畏的力量。
象徵著紫光展銳不斷突破、勇攀高峰的創新精神,並以強悍的戰鬥力衝擊全球領先晶片設計企業的決心。
同時,MWC上紫光展銳也發布了其首款基於馬卡魯技術平台的5G基帶晶片—春藤510,它採用台積電12nm製程工藝,支持多項5G關鍵技術,可實現2G/3G/4G/5G多種通訊模式,符合最新的3GPP
R15標準規範,支持Sub-6GHz頻段及100MHz帶寬,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶晶片。
此外,春藤510可同時支持SA(獨立組網)和NSA(非獨立組網)組網方式,充分滿足5G發展階段中的不同通信及組網需求。
在5G的主要應用場景方面,春藤510以其高速的傳輸速率,可為各類AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網路遊戲等大流量應用提供支持。
春藤510架構靈活,可支持智慧型手機、家用CPE、MiFi及物聯網終端在內的多種產品形態,廣泛應用於不同場景。
切入中高端
從2G到4G,紫光展銳攀登過多個高峰,研發出多個「全球首個」,如:全球首顆GSM/GPRS(2.5G)多媒體基帶一體化手機單晶片-SC6600B,全球首款雙卡/三卡/四卡基帶單晶片SC6600,全球首顆40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信晶片SC8800G,首顆自主研發規模量產的40nm北斗晶片等。
到了5G時代,紫光展銳瞄準了更高的山峰,2014年展銳投入5G晶片研發,2017年採用准晶片級的5G原型機Pilot V1完成第二階段的空口互操作對接測試(IoDT),2018年推出第二代5G終端原型機Pilot V2,並完成第三階段的5G新空口互操作研發測試,2019年如期推出了符合3GPP R15規範的5G晶片。
在技術研發的同時,紫光展銳也致力於5G產業鏈的合作,攜手合作夥伴構建5G生態,先後與中國移動、英特爾、華為、是德科技、羅德與施瓦茨等達成戰略合作,加入中國移動「5G終端先行者計劃」「GTI
5G通用模組計劃」,加入中國電信全網通產業聯盟並成為中國電信5G終端研發計劃首批成員,聯合產業鏈上下游十多家國內外企業共同發布了《共建5G產業生態倡議書》,一系列舉動可以看出展銳為5G做了充分的準備,力爭在5G商用化進程上與國際一流水平保持同步。
對展銳來說,5G是其切入中高端,躋身全球第一梯隊的重要機遇。
隨著展銳低端市場的逐漸夯實,此時已為衝擊中高端做好了準備,馬卡魯和春藤510的發布就是一個好的開端。
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文/《通信產業報》(網) 康嘉林
編輯 / 周騰
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