地表最強芯麒麟980即將首發華為Mate 20，高通845退居二線

2020-10-14

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目前手機行業中有三大品牌的頂級晶片備受關注，其中就包括了高通驍龍845、蘋果A11以及最新發布的麒麟980。

三款晶片都是已經上市或者將在近期上市的晶片，其中驍龍845和蘋果A11不相上下，各有所長，而麒麟980則是在各方面都超越了驍龍845和蘋果A11，是目前行業內的最強晶片。

10月16日，率先搭載這款最強晶片麒麟980的華為新一代旗艦Mate 20系列也將全球發布。

在8月31日麒麟980發布會之後，華為又在9月5日在國內召開了一次麒麟980晶片溝通會。

在這次溝通會上華為對麒麟980的各種優勢進行了詳細的介紹，並且現場還有四大體驗區，通過實際體驗我們可以發現麒麟980的表現確實讓人驚艷。

麒麟980是全球首款7nm製程工藝的手機晶片，而驍龍845，蘋果A11都是10nm製程，所以在手機的電晶體密度上三款晶片是差距很大的。

麒麟980的電晶體數目較蘋果A11、驍龍845擁有明顯的提升空間，蘋果的A11是43億，驍龍845是55億，而麒麟980則在更小的面積上放下了69億個電晶體！

工藝的提升為麒麟980帶來了更高的性能和能效比，按照台積電的數據，7nm相比於10nm可帶來"246"的提升——20％的性能提升、40％的能效比提升、60％的電晶體密度提升，所以麒麟980自然是能夠超越A11、吊打845的。

在具體性能的提升數據方面，麒麟980採用兩個基於A76開發的超大核+兩個基於A76開發的大核+四個A55小核心設計，與上一代產品麒麟970相比，CPU提升75%，GPU提升46%，能效上提升58%。

另外麒麟980採用雙NPU，圖像處理速度更快，整體AI效率提升134%。

對比驍龍845的話，麒麟980性能比驍龍845提升22%，功耗降低32%。

更細分的大中小核心設計，也有助於麒麟980更為精確的進行任務調度，讓CPU在重載、中載、輕載場景下靈活適配，不至於造成浪費。

兩個超大核心只會在圖庫、大型遊戲、APP啟動等高負載場景中才會啟動，而手機只發簡訊、聽歌等輕負載情況下，就完全用不到大核心，只用小核心即可應付，大大降低了CPU的實際功耗。

同時，麒麟980使用全球最快的手機WiFi晶片Hi1103，全球率先支持160M帶寬，理論峰值下載速率可達1.7Gbps，是業界同期水平的1.7倍。

麒麟980處理器內置的是4.5G基帶，高達1.4Gbps速率，Cat.21基帶，而且麒麟980處理器可以搭配巴龍5000數據機，能讓這款晶片成為首個提供5G功能的移動平台。

麒麟980與蘋果A11的AI算力對比

麒麟980與驍龍845的應用啟動速度對比

在這次溝通會現場，華為還將麒麟980和蘋果A11、驍龍845進行了對比，優勢確實非常明顯。

從各個方面來講，麒麟980都要比蘋果A11、驍龍845更加出色，而且就算是蘋果A12、驍龍855發布，麒麟980都有一戰之力，而且勝算很大。

所以，麒麟980發布之後，蘋果A11、驍龍845其實就已經算是二線處理器了。

另外，華為宣布Mate20系列將首發麒麟980並且將於10月16日舉辦全球發布會，相信這款手機發布之後也會在各方面超越其他競品機型，而且華為Mate20一定能夠將麒麟980的優勢發揮到最大化，畢竟麒麟每一款處理器在研發、測試以及更新上都是按照華為自己的產品來的，這方面也將是華為Mate20系列的一大優勢。

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