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手機晶片進入7nm時代華為麒麟980月底發布 高通驍龍855年底量產

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早在本月初的華為終端上半年業績溝通會上，余承東就曾透露，華為將於柏林IFA大展上，全球首發商用7nm工藝製程手機Soc（麒麟980），領先高通和蘋果。

據悉，這款晶片將由華為今年10月份推出的Mate 20系列首發搭載。

余承東還強調，這款晶片的性能將極大提升，會遙遙領先驍龍845。

華為終端官微發布預告稱：「8月31日德國·柏林，探索未知，超越想像。

」視頻短片中一顆晶片形狀的圖案現身，顯然是在暗示麒麟980要來了。

屆時華為麒麟980將成為全球首款7nm工藝的手機晶片。

另一方面，蘋果將於下個月發布全新的iPhone手機，屆時更強悍的A12處理器也將和大家見面。

至於高通驍龍845的下一代SoC驍龍855，之前有消息稱6月份已經投入量產，但根據結果來看，似乎稱之為「試產」更可靠一些。

現在最新的消息顯示，驍龍855將於今年第四季度正式投入大規模量產，由台積電代工。

如此一來，按照慣例明年初三星發布的S10手機或將首發驍龍855，而國內小米搶首發的可能性比較大一些，但之前聯想表示將推全球首款驍龍855手機。

驍龍855將是高通明年上半年的旗艦移動平台，採用了7nm工藝，並且首次將內置一個專用的神經處理單元（NPU）。

NPU可以理解為是一個專門的AI硬體處理單元，通過嵌入式神經網絡運算，能夠更高效的處理和儲存數據，擅長圖像、視頻等的數據處理，而且還有助於機器學習。

驍龍855如果配備NPU，對於AI設備來說將有更強大的支持。

想起中興被美國人卡脖子的窘境，華為這次領先高通發布7nm手機晶片多少有些令人欣慰，今年上半年華為手機的銷量已經躍居世界第一，願未來更過的手機可以用上中國芯。

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