聯發科移動晶片高端之路受阻 或該著眼於物聯網領域

前段時間，網上關於聯發科X30的新聞著實不少，歸根結底，能夠吸引到這麼多人的關注，主要還是跟聯發科在國內市場的地位有關，畢竟不少國產手機廠商都非常認可聯發科的晶片。

只是，如今聯發科卻面臨著訂單縮減，無法擺脫高端市場疲軟的困境，尤其是這些年來，高端市場一直是聯發科的噩夢。

雖然聯發科已經成為全球第二大晶片平台，在今年更是首次在中國市場奪得了手機晶片市場份額第一的寶座。

但是每當面對高端市場的時候，聯發科始終無法實現突破，雖然獲得的市場份額足夠大，但是光停留在中低端市場的聯發科，未來的發展趨勢又在哪裡呢?

聯發科的悲劇從何而來？

其實，聯發科有如此遭遇也是有歷史淵源的，當年憑藉山寨機市場起家，被不少低端手機廠商所鍾愛，隨後，聯發科又抓住了多核晶片對國內消費者的吸引力，從而與更多的國產手機廠商進行了合作。

筆者記得在2014年的時候，中興曾經推出了一款名為「青漾」的智能機，採用的就是聯發科推出的八核晶片，新機上市後，憑藉「真八核」的宣傳口號在電信運營商渠道內成為了一款暢銷機型，僅在河北省電信市場中就取得了將近4萬部的銷量。

現如今，聯發科晶片依舊是不少主打性價比的網際網路手機品牌的熱門選擇。

由於聯發科的成功，後來還對高通造成了一定影響。

不過，去年年底高通徹底放棄了在高端晶片上所採用的ARM公版核心的方案，回歸到自主架構，再加上大家對於多核營銷的噱頭也趨於平淡。

之後，高通推出的驍龍820更是憑藉著單核性能，再次獲得了手機大廠們的認可。

可想而知，晶片的大部分利潤也都集中在高端市場當中，聯發科在低端市場的成績再好，也無法在利潤上取得突破。

這讓筆者想到了手機行業中的小米，聯發科的晶片顯然也被扣上了「低端的帽子」。

另據業內人士透露，今年聯發科能夠在中國晶片市場取得好成績，主要是在OV終端銷量的拉動下，才首次在中國晶片市場奪得第一。

但是明年這兩家企業極可能採用既便宜又好用的驍龍660晶片，再加上華為一直採用自主研發的麒麟晶片，恐怕聯發科明年還得靠網際網路手機品牌了。

但最近高通又與魅族達成了和解，雖然明年魅族與高通合作的具體細節尚未被完全公開，不過由於中國市場對於驍龍晶片的認可程度，不排除魅族的高端產品線在後期會與高通牽手的可能，不過，年初應該可能是來不及了。

因此，聯發科的高端之路恐怕會更加艱難。

不過在中低端市場，聯發科的優勢應該還會延續下去，但是前景依然堪憂。

如今，聯發科或該重新考慮移動晶片市場內的業務，是否還有必要作為未來的發展重點。

聯發科晶片業務的未來出路在哪裡？

隨著手機晶片市場的利潤逐漸下滑，晶片廠商更應該著眼於未來。

據聯發科公布的2016 年第三季度財報顯示，Q3聯發科營總收入達 784.3 億新台幣(約合人民幣 168.0 億元)，環比增長 8.1 %，同比增長 37.6 %;凈利潤為 78.3 億新台幣(約合人民幣 16.8 億元)，環比增長 18 %，同比下降 1.6 %。

中低端手機市場制約著聯發科的發展，但是如果換一個新的領域或許能夠有新的成效，譬如在物聯網領域。

據業內人士分析，物聯網晶片將會成為下一階段各晶片廠商的重點發力領域。

不過，聯發科的一些競爭對手顯然也瞄準了這一片市場「藍海」，前不久高通就宣布以 470 億美元的天價收購恩智浦。

恩智浦主營業務是 NFC 晶片，市場上多數智慧型手機的 NFC 晶片都由恩智浦提供。

而這次收購也被一些業內人士解讀為，高通要進軍汽車晶片市場。

據相關分析機構數據顯示，智能晶片在汽車中的價值已經從 2016年前的 250 美元上漲到如今的350 美元。

當然汽車晶片領域只能算是整個物聯網晶片市場中的「冰山一角」，畢竟在未來龐大的智能設備網際網路路下，更多的智能晶片才是發展的核心所在。

如此一來，就為當前陷入困境中的晶片廠商帶來了絕佳的翻身時機。

像之前在移動晶片市場失敗的英特爾早已布局物聯網晶片市場， 早在2014年的時候，英特爾就已經發布了物聯網平台，通過這個平台覆蓋到智能硬體設備、醫療器械、交通工具與工業機械等領域。

隨後，英特爾又成功切入到了智能汽車與無人駕駛領域。

如今聯發科內部也有了關於物聯網晶片的獨立部門，聚焦物聯網晶片研發。

相信在不久之後，晶片廠商將會同在移動晶片市場中的競爭一樣，在物聯網市場中展開激烈的角逐。

至於聯發科能否在物聯網晶片市場中洗刷自己的「低端烙印」，就取決於能否在物聯網領域奪得制高點，不過從當前看來，聯發科依然還有很長的一段路要走。