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華為中端處理器麒麟710最新細節曝光值得一提：用上自主架構

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對於今年的華為千元機來說，萬年的麒麟659處理器已經頗受吐槽，畢竟它僅接近驍龍625，與高通今年的驍龍636/660，甚至是驍龍710差距越來越大。

而根據台灣《電子時報》的消息，華為將會在今年7月更新他們的中端處理器，麒麟710將會接替麒麟659成為次旗艦晶片。

消息指出，海思麒麟710 SoC將會使用台積電12納米工藝製作，CPU方面則非常獨特，因為華為打算在麒麟710上用上自主架構。

這個新架構是基於ARM A73公版架構設計，處理性能處於麒麟960和麒麟970之間。

另外，麒麟710也是一款「AI晶片」，因為它也會集成NPU，就像麒麟970一樣。

從性能和命名我們不難看到，海思麒麟710晶片的「假想敵」實際上就是高通剛剛發布不不久的驍龍710。

高通驍龍710採用三星10納米工藝製作，集成2個A75、6個A55核心，主要提升是在AI運算方面。

從最新爆料的細節看，麒麟710可能使用的是4大核A73+4小核A53架構，其中A73的大核頻率會在2GHz左右，而這可以看作是麒麟960的降頻版，後者的主頻是2.4GHz。

GPU方面，麒麟710將會使用Mali-G72 MP8，由於有GPU Turbo技術的加持，所以整體表現上不會太差。

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