繼華為後,又一家中國晶片巨頭今年將推出支持5G的7nm晶片組

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根據一份新的報告顯示,聯發科計劃今年推出一款5G晶片組。

這個新的晶片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。

新的聯發科5G晶片組將採用7nm的製造工藝。

它還具有先進的AI功能,可以使用ARM最新的Cortex-A76CPU。

為了實現這一新晶片組的5G功能,聯發科確認將在今年晚些時候推出M705G數據機。

圖1

2月26日,中國另一家晶片巨頭紫光展銳在2019世界移動通信大會(MWC)上重磅發布了5G通信技術平台—馬卡魯及其首款5G基帶晶片—春藤510。

春藤510採用台積電12nm製程工藝,支持多項5G關鍵技術,可實現2G/3G/4G/5G多種通訊模式,符合最新的3GPP R15標準規範,支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶晶片。

圖2

放眼全球,具備基帶晶片研發能力的廠商寥寥無幾。

投資銀行Cowen分析師馬修·拉姆西表示,蘋果目前在5G上面臨多種選擇:最「合理」的選擇是開發自己的數據機,而不再依賴供應商。

這種傳言並非首次出現,但拉姆西卻表示,這可能要付出昂貴的代價,導致蘋果很難在2020年推出5GiPhone。

圖3

在目前發布的相關5G手機中,都還是以移動處理器外加5G基帶晶片來連接網絡為主,在手機設計上不免有較多的阻礙。

對此,高通此前公布了全球首款整合5G基帶的驍龍移動處理器(SoC),以解決這樣的問題。

據介紹,新整合5G基帶的驍龍移動處理器將於2019年第2季流片,2020年上半年商用。

這對於目前也已經推出5G基帶晶片的華為、三星、英特爾、聯發科來說,將可能會造成不小的壓力。


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