聯發科將推兩款12納米AI晶片，能幹過高通和華為麼？

2020-09-20

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近日，聯發科高管在一次會議上透露，該公司將推出兩款基於12nm工藝的P系列處理器(Helio P40和Helio P70)，主打人工智慧和面部識別功能。

據悉，聯發科的人工智慧架構被稱為「Edge AI」，將CPU/GPU/VPU/DLA等運算單元進行了整合，實現了雲端和終端的混合部署。

此外，這款晶片還可以讓後置鏡頭支持VR/AR/3D識別等多種場景。

值得一提的是，聯發科還在研發一款基於7nm工藝的非手機處理器，有望用於新一代iPhone的基帶。

目前來看，移動AI晶片主要有三大廠商：高通、聯發科和華為。

2016年11月，高通就宣布與三星電子合作推出旗艦處理器——驍龍835。

該處理器採用三星10納米FinFET製程工藝，並由三星電子代工。

在2017CES展上，高通宣布，驍龍835支持谷歌的TensorFow機器學習框架。

不難看出，驍龍835在工藝上早已領先聯發科，而即將發布的驍龍845晶片，高通將AI作為該款晶片的核心技術之一。

在2017年12月舉辦的驍龍技術峰會上，高通公司發布了有關驍龍845移動平台的具體功能與參數，預計將在2018年初開始出貨。

「驍龍845將AI與沉浸式體驗放到了核心地位。

它在沉浸式體驗、AI、連接、安全以及性能五大方面進行了提升，尤其在安全方面，高通還進入了新的安全處理單元。

」高通高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian說。

眾所周知，晶片是一個長周期、重投入、高風險的領域，搭載AI技術的驍龍845依然會將聯發科甩在後面。

與聯發科相比，後起之秀華為才是高通最大的競爭對手。

就在今年9月份IFA展上，華為發布了麒麟970處理器，並表示是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智慧型手機AI計算平台。

在華為Mate 10系列的發布會上，華為就麒麟970的圖片識別速度與競爭對手A驍龍835進行了對比，結果是NPU加持下的麒麟970速度遠超驍龍835二十倍。

值得一提的是，華為海思麒麟970處理器中的人工智慧晶片來自於國內初創公司寒武紀，這家成立於2016年的人工智慧領域獨角獸企業在短短兩年時間內已經推出了多款智能晶片產品，麒麟970中的NPU正是出自它家的寒武紀A1處理器(Cambricon-1A)，這顆發布於2016年的人工智慧晶片是全球首款商用的深度學習專用處理器，官方稱其在運行主流智能算法時性能功耗比全面超越CPU和GPU。

以上是全球主流移動晶片性能排行榜，華為海思970暫居首位，但即將發布的驍龍845應該會反超。

如果要一定要排名，AI商業周刊（aibizweek）認為，目前的移動AI晶片第一為高通，第二位華為海思，第三位是聯發科。

但華為這個後起之秀潛力十足，有超高通之力。

而且中國是AI時代的主要戰場，政府對AI推動力度超過美國，華為作為國內企業有本地優勢。

無論如何，未來幾年的AI晶片領域難免一場混戰。

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