下游需求減緩 矽晶圓明年還會繼續漲價嗎？

近些年，全球半導體產業發生諸多改變：晶片製程不斷進化、3D NAND興起、新型半導體材料應用等，外加我國對集成電路和存儲產業的大筆投入，使全球半導體產業步入強周期，進一步帶動了智慧型手機、汽車等產業的發展，同時也促使集成電路的原材料——矽晶圓開啟景氣行情，缺貨漲價之聲不絕於耳。

從2016年下半年以來，矽晶圓就已開啟漲價模式，且隨著下游需求量的增多而愈演愈烈。

粗略統計，2017年12英寸晶圓的價格就已翻倍，8英寸晶圓也有較大漲幅；今年年初，12英寸和8英寸晶圓繼續保持漲勢。

不過，到了下半年，由於數字消費電子產品增長趨緩，DRAM和NAND開啟降價，這些跡象使市場懷疑矽晶圓需求將開始縮減，甚至會轉而供過於求。

需求端：半導體產業陷入低潮 晶圓需求增長存疑

在本輪半導體強周期中，扮演重要角色的智慧型手機產業風光不再。

據調研機構IDC最新預計，2018年全球智慧型手機出貨量將從去年的14.7億部下降至14.2億部，降幅為3%，而中國市場今年的智慧型手機出貨量將下降8.8%。

另據中國信息通信研究院統計，中國手機市場在今年前11個月的出貨量均同比低於去年，其跌幅一般在15%以上（見下圖）。

由此可見，今年中國手機市場確實失去了成長性，而這對一些上游產業也是不利的。

拿存儲器來說，智慧型手機都要用到DRAM和NAND這兩大類存儲器，而手機出貨量的走低，也使存儲器的需求量減少。

據統計，今年上半年NAND已開始降價，DRAM則在第三季度開始降價。

存儲器行情的翻轉，也使得各廠商改變原先大筆投資擴產的計劃。

基於對後市的謹慎考慮，三星今年將削減27%的資本支出，且還調低了明年第一季度的利潤預期，而SK海力士也因存儲器降價，宣布將自2018年底前開始減少投資規模，此外還將監控並調整2019年的產能。

除這兩家韓廠之外，與東芝存儲合作的西部數據也表示將減少在日本四日市工廠的晶圓投入量。

其實，不僅存儲行業，手機產業步入瓶頸也給晶圓代工業帶來負面影響。

全球最大的代工廠台積電受到年中病毒事件、蘋果砍單等事件影響，曾三次下調全年業績預期。

目前，由於手機行業增長停滯，不僅蘋果砍掉部分A12晶片的訂單，高通及華為等客戶均縮減投片量，致使台積電7nm產能未能如預期滿載。

此外，挖礦晶片需求降溫、16/12nm利用率不升反降以及世界貿易局勢的不確定性都使得台積電保守看待2019年的業績。

台積電預計明年首季度營收將下降10%~15%，甚至整個上半年的形勢都不明朗。

由於下游產業的需求接連不振，由此半導體設備銷售也失去了成長性。

據國際半導體產業協會(SEMI) 發布的年終整體設備預測報告，2018年全球半導體製造設備銷售額同比增長9.7%，達到621億美元，創歷史新高。

但2019年轉為減少，降低至596億美元，到2020年，半導體設備銷售將恢復成長（如下圖）。

從地區看，今年最大的半導體設備市場仍是韓國，畢竟存儲器已是韓國半導體的主要支柱；而中國大陸排名首次上升到第二位，主要是因為國家大力發展集成電路的緣故，其中很大一部分也用在存儲器上面。

綜合存儲器今明兩年的降價趨勢，2019年的半導體設備市場停滯並不意外。

總體上看，2019年將是全球半導體產業的一個盤整之年，下游需求不振促使諸多半導體相關企業下調預期或縮減投資。

那麼供應所有集成電路原材料的矽晶圓廠，接下來會有什麼動向呢？半導體產業盤整的會動搖它們的既定路線嗎？

供給端：廠商大力擴產 看好未來需求

全球矽晶圓有5家供應商占據主導地位，分別是日本的信越(Shin-Etsu)、勝高（Sumco）、台灣的環球晶圓(Global Wafer)、德國的世創(Siltronic)以及韓國的LG Siltron，據統計，這五大廠商的市占比占92%左右（如下圖），其中兩大日廠更是占據了一半的市場份額。

早期，全球矽晶圓處於供大於求的行情，價格長期在低位徘徊。

2016年下半年起，矽晶圓供需開始緊張，但由於先前行情太過疲弱，因此各晶圓廠沒有動力擴產，只是靠漲價博取利潤。

2016-2017年度，各大矽晶圓廠的都獲利豐厚，就此它們打算擴充產能，以迎合更大的需求。

2017年下半年，勝高宣布投資4億美元擴產12寸晶圓，預計2019年出貨，月增加產能11萬片。

同期信越也宣布將逐漸增產，至2018年末將每月增產額達到30萬片。

今年10月，環球晶圓啟動了韓國擴廠計劃，投資額為4.38億美元擴增12寸晶圓產線，預計2020年投產，目標月產能15萬片。

德國世創也將2018年的設備投資額從2.4-2.6億歐元提高到提高到2.6-2.8億歐元。

由於各晶圓廠的新增產線普遍在2019-2020年投產，而此一時段又恰好是半導體產業的盤整期，現在市場已有聲音對晶圓市場的需求表示疑慮，特別是對各廠主要增產的12寸晶圓。

據統計，各廠利用原有產線增產，就使2018年12寸晶圓的供給每月增加了70萬片，這比預期增加不少。

與外界的擔憂相比，矽晶圓廠仍認為矽晶圓將延續供過於求。

環球晶圓先前表示，目前8寸和12寸晶圓的客戶都已簽訂長約，且生產線全球分布，並不會受全球貿易局勢不穩的波及，因此仍然看好市場。

其他晶圓廠也普遍看好未來需求，認為5G、AI及汽車等產業領域對需求有增無減。

勝高對未來的展望相對謹慎，指出用於存儲器的12寸晶圓需求可能放緩。

不過，勝高也表示尚未收到任何客戶下調合約價的通知。

如果市場真出現供過於求的額現象，勝高有意調低產量以維持晶圓價格。

而8寸晶圓的需求較為穩定，主要是因車用半導體需求的支撐。

總結：明年的矽晶圓市場需謹慎看待

隨著各行各業都朝著電氣化、智能化方向發展，長期看半導體產業的基本面肯定是向好，而其原材料矽晶圓的需求也會不斷加大。

因此從根本上說，矽晶圓廠擴充產能確實是順應潮流。

然而在接下來的一年乃至數年內，半導體產業步入盤整期，未來矽晶圓還能否延續供不應求，成為各界分歧所在。

目前，矽晶圓廠商總體看好後市行情，但目前半導體需求減少，全球貿易大環境趨向緊張都是實質性的轉變，這些因素使得外界判斷矽晶圓價格上漲動能受限，也是十分理性的考慮。

特別是大環境問題，其影響甚至大於半導體產業自身的周期性，對全產業鏈的廠商來說，大環境的對業績的影響需謹慎看待，不宜盲目樂觀。

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