環球晶圓CEO：2018年矽晶圓價格將上漲20%
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越來越多來自上游產業的消息表明，2018年的硬體價格跟2017年一樣會保持高位甚至略有上漲，特別是半導體產業，以SSD和CPU為首的半導體產品近幾年來都毫無降價跡象，因為從2016年下半年開始矽片的價格就一路飆升，現在包括信越化學和Sumco等矽晶圓廠商都將已經矽片的的售價調高。
矽晶圓片漲價的原因是AI晶片，5G晶片，汽車電子，物聯網等下游產業的崛起，當然也有一部分原因是DIY市場導致的，比如3D NAND晶片的擴產。
環球晶圓（全球第三大矽晶圓廠）CEO Doris
Hsu在最近表示，在今年矽晶圓的價格將會進一步上漲20%，大尺寸的矽晶圓片的需求量非常大，其中12英寸的矽晶圓供需缺口最嚴重（其他矽晶圓廠也一樣），環球晶圓的訂單已經填滿了2018年的全部產能，全球16家工廠將全天候生產晶圓。
Hsu認為通過消除製造瓶頸，在今年5月到7月，8英寸和12英寸晶圓片的產能將增加7%左右。
在上一年落戶杭州的FerroTec半導體矽片項目其實就是環球晶圓和FerroTec合作的產物，通過TerroTec合作可使環球晶圓的銷量提升20%，到2019年年底，8英寸晶圓片月產能就能擴大30萬片，以此緩解需求壓力。
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