日廠大規模擴產SiC晶圓料，12寸wafer報價恐飆至1000美元

有錢沒貨，12寸wafer報價恐飆至1000美元

自去年開始傳出矽晶圓缺貨漲價熱潮後，由於邏輯IC、離散組件等半導體產品在4～6寸、8寸及12寸產品有局部的替代性，造成這一波矽晶圓供需吃緊的狀況由12寸往6寸蔓延，只要12寸矽晶圓缺貨漲價的情況持續，預料整個半導體矽晶圓供應鏈在未來一段時間，都將雨露均沾。

除了中國半導體廠大擴產能帶動需求外，ASIC、指紋識別、物聯網、車用電子等多方需求成長，帶動各大尺寸矽晶圓需求強勁。

基本上，12寸矽晶圓供不過求的情況，要在短期內獲得紓解並不容易，除了矽晶圓建廠成本高外，過去8年，全球主要矽晶圓廠都虧怕了，業者擴產普遍保守的情況下，更讓這波矽晶圓供不應求時程大為拉長。

因為生產矽晶圓的技術門坎高，特別是尺寸愈大的矽晶圓，不管在矽純度及產品平坦度的要求嚴格，新進入者技術門坎高，而即便有6寸、8寸生產線實際練兵的業者，有較高的機率跨足，但也非短期能見成效，Sumco預估，最快明年第二季才有新產能釋出，且新產能增加的速度將非常緩慢。

此外，大尺寸矽晶圓在取得客戶認證上的難度高，因此，一般半導體廠不太可能冒產品出錯的風險去認證既有前五大以外的新供貨商，而即便半導體廠願意認證新供貨商，新廠房的認證期，也得要2～3年才能完成，這些門坎，都讓這一波矽晶圓價格上漲可望走得紮實且長。

最缺的12寸矽晶圓，漲幅自然最大，今年逐季調整售價後，一般預估，今年平均漲幅可達2成以上水平，明年售價預估將至少會再上漲1～2成，而和12寸有局部替代性的8寸矽晶圓，今年平均漲幅預估可達1成，業者預估，明年也至少會有再上漲5～10％的水平。

業界對於2018年全年缺貨有高度共識，在此一情況下，矽晶圓廠為了優先滿足大客戶需求，已通知客戶若可先預付訂金，就可先鞏固產能及鎖定出貨價格。

第3季平均價格來到70美元左右，第4季12寸則達到80美元，明年第1季供給端將出現將近10%的缺口，報價可能狂飆至100美元。

SiC晶圓料滿載，日廠拋出大規模擴產計劃

日本材料大廠昭和電工(Showa Denko)9月14日發布消息宣布，將增產作為電源控制晶片材料的「碳化矽(SiC)外延晶圓(Epitaxial Wafer)」，目標在2018年4月將其月產能自現行的3000片提高約7成至5000片，擴產幅度暴增7成。

昭和電工指出，此次增產對象為SiC外延晶圓中的高質量產品「High-Grade Epitaxial(HGE)」。

HGE的缺陷密度壓低至0.1個/cm2以下水平、當前產線持續處於滿載狀態。

昭和電工指出，因近年來SiC外延晶圓持續獲得鐵道車輛、電動車用急速充電站採用，故預估2020年其市場規模將擴大至12億元人民幣。

日刊工業新聞15日報導，昭和電工上述SiC外延晶圓增產計劃較原先規劃的時間提前半年，而昭和電工目標是在2025年將全球市占率自現行的2成擴大至3成的水平。

據報導，2016年全球SiC外延晶圓市場規模約6億元人民幣、2025年預估將擴大至35.5億元人民幣。

受此消息刺激，昭和電工股價飆漲，創約9年3個月來(2008年6月6日以來)新高紀錄