高通想要「雪藏」的晶片型號,被認為是高通失敗之作!
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說起高通公司,大家或多或少都不陌生,CPU是一部手機中最精密的部分,而高通作為安卓手機陣營中的CPU廠商,在全國的安卓手機市場中都占據著極其重要的地位,國內的大多數品牌,如小米,聯想,OPPO,VIVO,都在使用高通的CPU,哪怕是有自研能力的華為也會在自家的低端機上使用,例如華為暢享8這款手機就使用了高通430這款入門級別的CPU,由此可見,高通的CPU實現了旗艦、中端、入門等多個領域的覆蓋,實力毋庸置疑。
根據多家媒體消息,目前各品牌CPU的分布情況為:高通驍龍在安卓市場的占有率高達55%,華為的海思麒麟市場占有率約在15%左右,在華為的海思麒麟之後是台灣的聯發科,市場占有率和海思麒麟基本持平,也維持在15%左右,說起聯發科,雖然在高端市場不被用戶認可,但在中低端的市場上還是有一定的實力的,剩下的15%則被三星的獵戶座和各種小品牌CPU廠商瓜分掉了。
目前高通最新的旗艦處理器型號為高通驍龍855,這款處理器採用了8核心的設計,7mm製程,比之上一代產品驍龍845的10mm製程性能和續航等方面提升巨大,今年的小米9,oppo
Reon等手機都使用了此款晶片,晶片越薄,性能越強,這在數碼界是公認的真理,就像去年華為的海思麒麟980,7mm工藝製程一經發布就超越了驍龍845,不過GPU方面還是要弱上一些。
高通雖強,但強者免不了會驕傲,驕者必有失敗之時。
驍龍810就是一個活生生的例子,這款CPU失敗的原因有三
①驍龍810是高通首次在旗艦晶片上試水64位公版架構的作品,對於公版架構的調度、優化等方面不夠熟練,遠沒有自家的架構來的熟悉。
②製程工藝太落後,20mm的製程工藝壓不住四個A57大核的發熱,一發熱就會自動降頻,降頻了手機自然就會卡頓。
③當時蘋果A系列率先推出了64位的處理器,高通慌了,對於一直在用32位架構的高通來說,驍龍810隻能算是一個倉皇上台的作品。
下一代產品驍龍820本來是想扳回局勢的,不過還是被三星的第一代14mm工藝坑了一把,發熱量大,降頻嚴重,導致真正的使用體驗甚至還不如驍龍660,隨後推出了升級版驍龍821,優化了發熱和功耗,並提高了主頻速度,然而還是不太理想。
不過還好,高通通過驍龍810,驍龍820兩款晶片的失敗認知了自己的不足,隨後推出的驍龍835就非常優秀了,對比驍龍810和驍龍820,後二者完全可以說是失敗之作。
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